[实用新型]一种结合晶粒快速切割设备有效
申请号: | 201922479414.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN212350794U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 嵇群群;孙永武 | 申请(专利权)人: | 芜湖德锐电子技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李倩 |
地址: | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结合 晶粒 快速 切割 设备 | ||
本实用新型公开了一种结合晶粒快速切割设备,包括机架和固定架,所述机架顶部表面安装有固定架,所述固定架内腔顶部表面安装有步进电机组,所述步进电机组底部表面安装有滑块,所述滑块底部表面安装有横梁,所述横梁底部两侧均安装有支撑架,所述支撑架内腔安装有激光切割头,所述机架顶部表面安装有放置盒,所述放置盒顶部表面镶嵌连接有放置槽,且放置槽具体设置有两组,本实用新型通过步进电机组,可经滑块带动横梁移动,进而能够带动支撑架上的激光切割头移动,以便于两组激光切割头能够对放置在放置槽中的结合晶粒进行切割处理,同时通过第一盘管和第二盘管相互配合,又能加强对切割的结合晶粒进行散热。
技术领域
本实用新型涉及切割设备技术领域,具体为一种结合晶粒快速切割设备。
背景技术
晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体,而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内,而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。
晶体内部晶格位向(即原子排列方向)完全一致的晶体称为单晶体;实际使用的金属材料,即使体积很小,其内部仍含有许多小晶体,由于这些晶格位相基本相同的小晶体外形不规则,呈颗粒状,故称“晶粒”,由许多晶格排列方位不相同的晶粒组成的晶体称为多晶体。
但是,现有的用于结合晶粒切割设备存在以下缺点:
1、现有的结合晶粒切割设备在使用时,由于切割效果不足,从而降低了结合晶粒切割效率,并且现有的结合晶粒切割设备自身的散热性能不足,进而使得结合晶粒损坏,不利于结合晶粒的切割。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结合晶粒快速切割设备,以解决上述背景技术中现有的结合晶粒切割设备在使用时,由于切割效果不足,从而降低了结合晶粒切割效率,并且现有的结合晶粒切割设备自身的散热性能不足,进而使得结合晶粒损坏,不利于结合晶粒的切割。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种结合晶粒快速切割设备,包括机架和固定架,所述机架顶部表面安装有固定架,所述固定架内腔顶部表面安装有步进电机组,所述步进电机组底部表面安装有滑块,所述滑块底部表面安装有横梁,所述横梁底部两侧均安装有支撑架,所述支撑架内腔安装有激光切割头,所述机架顶部表面安装有放置盒,所述放置盒顶部表面镶嵌连接有放置槽,且放置槽具体设置有两组,所述放置槽外壁表面安装有第一盘管,所述放置槽外壁底部表面安装有第二盘管,所述放置盒内腔一侧安装有分流管,所述分流管输出端通过管道与第一盘管和第二盘管输入端相连,通过步进电机组,可经滑块带动横梁移动,进而能够带动支撑架上的激光切割头移动,以便于两组激光切割头能够对放置在放置槽中的结合晶粒进行切割处理,同时通过第一盘管和第二盘管相互配合,又能加强对切割的结合晶粒进行散热。
优选的,所述横梁表面开设有限位孔,所述限位孔具体设置有若干组,且多组限位孔呈阵列式分布,从而能够便于工作人根据需求灵活的选择安装位置。
优选的,所述支撑架顶部表面安装有连接片,且连接片通过螺栓与限位孔拆卸相连,从而能够使得连接片将支撑架平稳的安装在横梁表面,又能便于工作人员后期的拆卸维护。
优选的,所述第一盘管和第二盘管均设置于放置盒内腔。
优选的,所述放置盒左侧壁表面镶嵌连接有进水管,且进水管输出端与分流管输入端相连,从而能够将外界冷水输送至第一盘管和第二盘管中。
优选的,所述进水管底部一侧安装有出水管,且出水管输入端与第一盘管和第二盘管输出端相连,从而能够使得流经第一盘管和第二盘管后的水导出,以便于能够将内部热量带走,同时又能便于工作人员对水资源的回收利用。
本实用新型提供了一种结合晶粒快速切割设备,具备以下有益效果:
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