[实用新型]一种用于芯片热敏电阻的切割装置

权利要求书

1.一种用于芯片热敏电阻的切割装置，其特征在于，包括底座(1)、箱体(2)、凹槽(3)、细缝(4)、导轨(5)、第一把手(6)、滑块(7)、第一转动件(8)、第一圆柱通孔(9)、第一圆柱杆(10)、摇杆(11)、防护罩(12)、电机(13)、刀片(14)、矩形槽(15)、压紧螺母(16)、连接杆(17)、第二把手(18)、第二圆柱杆(19)、第二圆柱通孔(20)、第二转动件(21)、伸缩杆(22)、第三转动件(23)、第三圆柱通孔(24)、第三圆柱杆(25)、支撑杆(26)；所述底座(1)内安装有一所述箱体(2)，所述箱体(2)的一侧安装有一所述第一把手(6)，所述底座(1)的上表面形成有一所述凹槽(3)，所述底座(1)上表面与所述凹槽(3)上沿水平方向形成有一排所述细缝(4)，所述底座(1)的上表面远离所述第一把手(6)的一端形成有一所述导轨(5)，所述导轨(5)的靠近所述凹槽(3)的一侧形成有一所述矩形槽(15)，所述导轨(5)上安装有一所述滑块(7)，所述滑块(7)靠近所述凹槽(3)的一侧安装有一所述压紧螺母(16)，所述压紧螺母(16)与所述滑块(7)通过螺纹连接，所述滑块(7)的上表面形成有一所述第一转动件(8)，所述第一转动件(8)上形成有一所述第一圆柱通孔(9)，所述第一转动件(8)之间安装有所述摇杆(11)，所述摇杆(11)靠近所述第一转动件(8)的一端形成有一所述第一圆柱杆(10)，所述第一圆柱杆(10)与所述第一转动件(8)和所述第一圆柱通孔(9)配合，所述摇杆(11)远离所述第一转动件(8)的一端安装有一所述防护罩(12)，所述防护罩(12)的一侧安装有一所述电机(13)，所述防护罩(12)内部安装有一所述刀片(14)，所述刀片(14)与所述电机(13)连接，所述电机(13)上安装有一所述连接杆(17)，所述连接杆(17) 远离所述电机(13)的一端安装有一所述第二把手(18)，所述防护罩(12)靠近所述摇杆(11)处安装有一所述第二圆柱杆(19)，所述第二圆柱杆(19)上安装有一所述第二转动件(21)，所述第二转动件(21)上形成有一所述第二圆柱通孔(20)，所述第二圆柱杆(19)与所述第二圆柱通孔(20)和所述第二转动件(21)配合安装，所述第二转动件(21)远离所述第二圆柱杆(19)的一端安装有一所述伸缩杆(22)，所述伸缩杆(22)远离所述第二转动件(21)的一端安装有一所述第三转动件(23)，所述第三转动件(23)远离所述伸缩杆(22)的一端形成有一所述第三圆柱通孔(24)，所述滑块(7)远离所述矩形槽(15)的一侧安装有一所述支撑杆(26)，所述支撑杆(26)与所述滑块(7)焊接，所述支撑杆(26)远离所述滑块(7)的一端形成有一所述第三圆柱杆(25)，所述第三圆柱杆(25)与所述第三圆柱通孔(24)和所述第三转动件(23)配合安装。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片热敏电阻的切割装置，其特征在于，所述第一把手(6)与所述箱体(2)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片热敏电阻的切割装置，其特征在于，所述伸缩杆(22)与所述第二转动件(21)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片热敏电阻的切割装置，其特征在于，所述伸缩杆(22)与所述第三转动件(23)焊接。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片热敏电阻的切割装置，其特征在于，所述电机(13)的输出轴与所述刀片(14)焊接。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片热敏电阻的切割装置，其特征在于，所述连接杆(17)与所述电机(13)焊接。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片热敏电阻的切割装置，其特征在于，所述连接杆(17)与所述第二把手(18)焊接。