[实用新型]恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具

说明书

本实用新型一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，包含有安装于工作平台上的下模(101)，安装于压头上的上模(102)，所述下模(101)包含有开口朝向的模盒(1)，所述模盒(1)的底部中间通过螺栓固定连接有模底座(3)，所述模盒(1)的内壁上滑动插入有模圈(2)，且模圈(2)通过螺栓固定连接于模盒(1)的侧壁上，所述模圈(2)的内壁与模底座(3)的外侧壁紧密接触。本实用新型一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，降低了产品的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及一种模具，尤其是涉及一种用于制备ESOP封装结构的恒流驱动芯片的镶嵌式结构的模具。

背景技术

目前，基于ESOP封装结构的恒流驱动芯片的塑封过程中发现，由于压力作用，其对模具的边缘的损伤较大，需要定期进行更换，而更换时只能进行整体更换，此时模具底部仍然是可使用状态，因此，认为降低了模具整体的平均使用寿命，增加了使用成本。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，降低了产品的制造成本。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，包含有安装于工作平台上的下模，安装于压头上的上模，所述下模包含有开口朝向的模盒，所述模盒的底部中间通过螺栓固定连接有模底座，所述模盒的内壁上滑动插入有模圈，且模圈通过螺栓固定连接于模盒的侧壁上，所述模圈的内壁与模底座的外侧壁紧密接触。

本实用新型一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，所述模盒的底部四周竖向设置有多个定位，所述模圈的底面上设置有供定位柱插入的定位沉孔。

本实用新型一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，所述模圈的内壁上横向设置有一卡环，且卡环压合于模底座的顶面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型当易损的模圈损坏时，可快速进行更换，此时模底座无需更换，从而极大的降低了制造成本；同时，在使用过程中还发现，当更换生产不同类型的产品时，仅需更换模底座即可，从而再次降低了制造成本，有利于提高产品的市场竞争力。

附图说明

图1为本实用新型一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具的结构示意图。

其中：

下模101、上模102；

模盒1、模圈2、模底座3；

定位柱1.1；

定位沉孔2.1、卡环2.2。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，包含有安装于工作平台上的下模101，安装于压头上的上模102，其特征在于：

所述下模101包含有开口朝向的模盒1，所述模盒1的底部中间通过螺栓固定连接有模底座3，所述模盒1的内壁上滑动插入有模圈2，且模圈2通过螺栓固定连接于模盒1的侧壁上，所述模圈2的内壁与模底座3的外侧壁紧密接触；

进一步的，所述模盒1的底部四周竖向设置有多个定位柱1.1，所述模圈2的底面上设置有供定位柱1.1插入的定位沉孔2.1；

进一步的，所述模圈2的内壁上横向设置有一卡环2.2，且卡环2.2压合于模底座3的顶面上，通过卡环2.2一来起到定位作用，二来根据不同规则的产品可以根据其尺寸起到一定的调整作用；

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。