[实用新型]一种半导体器件运输存储装置有效

专利信息
申请号: 201922485806.5 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211711558U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 张鹏 申请(专利权)人: 深圳市全业电子有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D43/16;B65D81/26;B65D25/02;B65D55/14;B65D51/24
代理公司: 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 代理人: 孙成
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体器件 运输 存储 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体器件运输存储装置,包括箱体、箱盖、吸水海绵板、支撑底板和硅胶海绵垫,箱盖位于箱体的顶端,吸水海绵板位于箱体的内部,支撑底板位于吸水海绵板的底端,硅胶海绵垫位于箱盖的内部,吸水海绵板包括半导体卡槽,吸水海绵板的底部设有连接柱,连接柱的一侧设有弹簧,箱体包括连接槽和充电接口,箱体的一侧设有把手、密码锁、电源开关和温度传感器,箱体的顶部设有防水垫,箱盖的一侧设有连接扣,支撑底板包括储物槽和蓄电池,支撑底板的顶部设有烘干器,支撑底板的顶部设有伸缩杆。本实用新型不仅具有便于运输存储和防碰撞损伤的功能,而且还具有减震和恒温烘干的特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域,具体为一种半导体器件运输存储装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,半导体器件在生产后便需要安全储存起来,然后进行运输。

然而,目前国内针对半导体器件的存储装置安全性能较差,在运输时都会出现碰撞的情况,这样会对半导体器件造成损坏,传统的半导体器件存储装置还会出现渗水的情况,会对内部半导体器件造成浸泡损坏,防水性能较差,而且传统的半导体器件清洗后需要晾晒很久,会影响使用效率,无法恒温保存。

针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件运输存储装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括箱体、箱盖、吸水海绵板、支撑底板和硅胶海绵垫,所述箱盖位于所述箱体的顶端,所述吸水海绵板位于所述箱体的内部,所述支撑底板位于所述吸水海绵板的底端,所述硅胶海绵垫位于所述箱盖的内部,所述吸水海绵板包括半导体卡槽,所述吸水海绵板的底部设有连接柱,所述连接柱的一侧设有弹簧,所述箱体包括连接槽和充电接口,所述箱体的一侧设有把手、密码锁、电源开关和温度传感器,所述箱体的顶部设有防水垫,所述箱盖的一侧设有连接扣,所述支撑底板包括储物槽和蓄电池,所述支撑底板的顶部设有烘干器,所述支撑底板的顶部设有伸缩杆。

进一步的,所述箱盖与所述箱体铰链连接,所述连接扣与所述箱盖螺栓固定连接,所述硅胶海绵垫与所述箱盖螺栓固定连接。

进一步的,所述连接槽位于所述箱体的顶部,所述充电接口位于所述箱体的一侧,所述把手与所述箱体螺栓固定连接,所述密码锁与所述箱体螺栓固定连接,所述电源开关与所述箱体螺栓固定连接,所述温度传感器与所述箱体螺栓固定连接。

进一步的,所述防水垫与所述箱体螺栓固定连接。

进一步的,所述支撑底板与所述箱体螺栓固定连接,所述储物槽位于所述支撑底板的内部,所述蓄电池位于所述储物槽的一侧,所述烘干器与所述电源开关电线连接,所述伸缩杆与所述支撑底板套接。

进一步的,所述半导体卡槽位于所述吸水海绵板的顶部,所述连接柱与所述吸水海绵板螺栓固定连接,所述弹簧与所述连接柱套接。

进一步的,所述连接柱底部还与所述伸缩杆套接。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

一种半导体器件运输存储装置,本实用新型设置了吸水海绵板、半导体卡槽和硅胶海绵垫,半导体卡槽便于放置半导体器件,然后通过硅胶海绵垫和吸水海绵板挤压贴合,能够起到便于储存和防护半导体器件的效果,通过设置弹簧和连接柱,能够起到便于减震的效果;设置了电源开关、烘干器和温度传感器,通过电源开关开启烘干器,再通过温度传感器对箱体内部进行实时监控,能够起到恒温烘干储存的效果;通过设置防水垫,能够起到便于防水的效果。

附图说明

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