[实用新型]骨传导麦克风有效

专利信息
申请号: 201922486931.8 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211378247U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 张金宇;王凯 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R19/01
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 鲍竹
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 传导 麦克风
【说明书】:

本实用新型提供了一种骨传导麦克风,包含:基板、与所述基板相对间隔设置的弹簧片、设置于所述基板与所述弹簧片之间的腔体围壁,所述腔体围壁分别与所述基板及所述弹簧片的边缘相连接,以在所述弹簧片和所述基板之间形成具有收容空间的腔体,所述骨传导麦克风还包括固定于所述基板朝向所述弹簧片的表面的固定电极板、固定于所述弹簧片朝向所述基板的表面的质量片以及设置于所述质量片朝向所述基板的表面的驻极体,所述驻极体与所述固定电极板相对间隔设置以形成电容。本实用新型的质量片上的驻极体与固定电极板可构成具有间隙的电容,结构简单,制造成本低廉。

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风技术领域,尤其涉及一种骨传导麦克风。

【背景技术】

传统的麦克风具有较高的声音识别的灵敏度,被广泛应用于电子设备中。然而,大多数振动传感麦克风具有平坦的低频响应曲线,即,低于典型振动传感器的机械共振频率不会通过声学或其他任何方式进行衰减。由于各种因素,例如噪音或过载,去除或至少抑制低频是有利的,具体的,可在信号处理设备中使用电子滤波器以电子方式去除或衰减低频,但是,传感器的机械系统或信号处理设备的输入级可能会存在电子滤波器消除的低频信号后仍然处于过载的问题;此外,可能会导致信号失真并引起热噪声,从而降低信噪比。

骨传导麦克风可解决上述缺陷,现有的骨传导麦克风的结构通常包含:压力发生器和MEMS(微型机电系统)麦克风两部分组成,但是,使用该种结构设计方式的骨传导麦克风包括信号处理器及多个内腔,其结构较为复杂,且成本较高。

因此,有必要提供一种新的骨传导麦克风。

发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种骨传导麦克风,解决现有技术中的振动传感麦克风的结构较复杂的技术问题。

本实用新型的技术方案如下:一种骨传导麦克风,所述骨传导麦克风包含:基板、与所述基板相对间隔设置的弹簧片、设置于所述基板与所述弹簧片之间的腔体围壁,所述腔体围壁分别与所述基板及所述弹簧片的边缘相连接,以在所述弹簧片和所述基板之间形成具有收容空间的腔体,所述骨传导麦克风还包括固定于所述基板朝向所述弹簧片的表面的固定电极板、固定于所述弹簧片朝向所述基板的表面的质量片以及设置于所述质量片朝向所述基板的表面的驻极体,所述驻极体与所述固定电极板相对间隔设置以形成电容。

优选的,所述弹簧片包括:定位部、围设所述定位部的主体部以及连接所述定位部和所述主体部的弹性臂,所述质量片与所述定位部相连接。

优选的,所述骨传导麦克风还包括收容于所述腔体内的集成电路模块,所述集成电路模块分别与所述驻极体和所述固定电极板电连接。

优选的,所述主体部上设有通孔,所述骨传导麦克风还包括与所述集成电路模块连接的引线,所述引线穿过所述通孔并与所述弹簧片电连接,所述弹簧片与所述驻极体电连接。

优选的,所述弹性臂的数量为两个,两个所述弹性臂分别位于所述定位部的相对两端。

优选的,每个所述弹性臂包括:对称设置的两个弯折连接引脚,所述弯折连接引脚的一端连接于所述主体部朝向所述定位部的侧壁的中部,所述弯折连接引脚的另一端连接于所述定位部朝向所述主体部的侧壁的端部。

优选的,所述腔体为长方体形状,所述固定电极板及所述集成电路模块间隔排布于所述基板的表面,且所述固定电极板及所述集成电路模块与所述腔体围壁间隔设置。

优选的,所述麦克风还包括:外壳,所述外壳盖设于所述弹簧片远离所述基板的一侧。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型所保护的骨传导麦克风整体结构简单、便于设计和生产;且其中驻极体的制造工艺成熟、成本低廉,有利于缩减该骨传导麦克风的生产成本。

【附图说明】

图1为本实用新型一种骨传导麦克风的立体图;

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