[实用新型]电子元件封装结构有效
| 申请号： | 201922487013.7 | 申请日： | 2019-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN211744881U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 金森 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件封装结构，其包括柔性电路板和叠设于所述柔性电路板并形成电连接的电子元件，其特征在于，所述电子元件封装结构还包括叠设固定于所述柔性电路板上并与所述柔性电路板形成电连接的印刷电路板，所述电子元件固定于所述印刷电路板远离所述柔性电路板的一侧，所述电子元件与所述印刷电路板电连接并通过所述印刷电路板与所述柔性电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述电子元件完全位于所述印刷电路板范围内。
3.根据权利要求2所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述印刷电路板完全位于所述柔性电路板范围内。
4.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述印刷电路板的高度为1mm，所述电子元件的高度为1mm。
5.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述印刷电路板与所述柔性电路板通过焊接形成固定电连接。
6.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述电子元件与所述印刷电路板通过焊接形成固定电连接。
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