[实用新型]一种端子装配改良构造

权利要求书

1.一种端子装配改良构造，包括第一本体及设置于第一本体的导电端子；其特征在于：第一本体设有容置盲槽、位于容置盲槽内的凹坑及位于凹坑内的突柱，突柱的外径小于凹坑的外径；导电端子位于容置盲槽内，导电端子压持在容置盲槽的底面上，导电端子设有用于容设突柱的凹孔，凹坑自容置槽盲槽的底面凹设而成。

2.根据权利要求1所述的端子装配改良构造，其特征在于：所述突柱设有干涉肋，干涉肋用于抵触凹孔的内孔壁。

3.根据权利要求2所述的端子装配改良构造，其特征在于：所述干涉肋沿突柱的长度方向延伸设置，干涉肋的数量为多个，多个干涉肋围绕突柱的中心轴线设置。

4.根据权利要求1所述的端子装配改良构造，其特征在于：所述突柱的数量为两个，凹孔的数量为两个，两个突柱分别容设于两个凹孔内。

5.根据权利要求1所述的端子装配改良构造，其特征在于：所述凹孔贯穿导电端子。

6.根据权利要求1所述的端子装配改良构造，其特征在于：所述第一本体设有与容置盲槽连通的穿孔，穿孔贯穿第一本体的侧壁。

7.根据权利要求1所述的端子装配改良构造，其特征在于：所述端子装配改良构造还包括与第一本体可拆卸连接的第二本体，第二本体遮盖容置盲槽的开口，第二本体将导电端子封装在容置盲槽内，第二本体设有用于容设突柱的盲孔。

8.根据权利要求7所述的端子装配改良构造，其特征在于：所述第一本体的两侧具有扣块，第二本体的两侧设有弹性扣，弹性扣具有扣孔，第二本体两侧的扣孔分别用于容设第一本体两侧的扣块。