[实用新型]一种半导体封装用引线框架有效
| 申请号： | 201922487319.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210743939U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李琳 | 申请（专利权）人： | 苏州盖锜机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 引线 框架 | ||
1.一种半导体封装用引线框架，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)为正方形结构，基板(1)上端面上设置有向上凸起的分离框(2)，所述分离框(2)的内侧为焊片槽(3)，分离框(2)的外侧均匀排列有管脚，所述管脚包括外管脚(4)和内管脚(6)，所述外管脚(4)和内管脚(6)倾斜设置，相邻的外管脚(4)和内管脚(6)之间保持相同的间距，所述焊片槽(3)的边缘均匀排列有一组触点(9)，相邻的触点(9)之间保持相同的间距，所述基板(1)中埋设有一组传导线(10)，所述传导线(10)连接触点(9)与内管脚(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述外管脚(4)和内管脚(6)之间设置有U型槽(5)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述基板(1)上设置有外分离框(7)，所述外分离框(7)设置在相邻的U型槽(5)之间，外分离框(7)的高度与分离框(2)相同。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述分离框(2)上端面上设置有V型槽(8)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述焊片槽(3)的底部设置一组对位槽(11)，所述对位槽(11)的侧壁设置有坡度(12)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述焊片槽(3)的大小为焊片大小的1.05倍。
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