[实用新型]显卡散热器及散热机箱有效

专利信息
申请号: 201922487594.4 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211015371U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 刘建德;梁宏建;肖勇;谭明 申请(专利权)人: 深圳市科思科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 洪铭福
地址: 518000 广东省深圳市南山区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显卡 散热器 散热 机箱
【说明书】:

实用新型公开了一种显卡散热器,包括:基板、显卡处理器、散热基板、散热翅片、散热盖板;所述显卡处理器设置于所述基板一侧;所述散热基板设置于所述显卡处理器远离所述基板一侧;所述散热翅片设置于所述散热基板远离所述显卡处理器一侧;所述散热盖板设置于所述散热翅片远离所述散热翅片一侧。本实用新型还公开了一种散热机箱。通过设置散热翅片,以增大散热面积,从而达到快速降低显卡处理器的温度的效果。

技术领域

本实用新型涉及散热领域,尤其是涉及一种显卡散热器及散热机箱。

背景技术

目前,随着工业化进程的加快,对硬件处理图形能力有了更高的要求,且对显卡处理器的性能提出了新的要求。显卡处理器由过去的单核处理器、双核处理器逐渐发展至目前的多核处理器,且核数呈逐年上升趋势。显卡处理器具有更多的核数意味着可以处理更大的数据处理业务,而处理更大的数据处理量则意味着更大的电能消耗。

然,显卡处理器功耗提升速度远大于芯片尺寸的增加,导致单位面积的热流密度成倍增长。高性能显卡的高功耗、高热流密度是新时代发展下,亟待设计解决的关键散热难点之一。为解决高性能显卡的高功耗、高热流密度所带来的散热问题,一般采用独立风扇以解决显卡处理器散热问题。当完全依靠独立风扇以对显卡处理器进行散热,由于独立风扇的负荷过大,会造成功耗过大,且产生噪音排放值过高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种显卡散热器,能够通过设置散热翅片,以增大散热面积,并通过设置散热通道以加快气流的流速,从而达到快速降低显卡处理器的温度的效果。

第一方面,本实用新型的一个实施例提供了一种显卡散热器,包括:基板、显卡处理器、散热基板、散热翅片、散热盖板;

所述显卡处理器设置于所述基板一侧;

所述散热基板设置于所述显卡处理器远离所述基板一侧;

所述散热翅片设置于所述散热基板远离所述显卡处理器一侧;

所述散热盖板设置于所述散热翅片远离所述散热翅片一侧。

本实用新型实施例的显卡散热器至少具有如下有益效果:通过设置散热翅片,以增大散热面积,从而达到快速降低显卡处理器的温度的效果。

根据本实用新型的另一些实施例的显卡散热器,通过固定所述散热盖板与所述散热基板的相对位置,以形成一散热通道;

所述散热翅片设置于所述散热通道中。

根据本实用新型的另一些实施例的显卡散热器,还包括:导热层,所述导热层设置于所述散热基板与所述显卡处理器之间。

根据本实用新型的另一些实施例的显卡散热器,所述散热基板包括热管和均热板中的任一种。

第二方面,本实用新型的一个实施例还提供了一种散热机箱,包括上述的显卡散热器。

根据本实用新型的另一些实施例的散热机箱,还包括:机箱主体,所述机箱主体包含若干侧壁;

主板,所述主板表面设有插槽,所述显卡散热器通过所述插槽与所述主板固定连接。

本实用新型实施例的散热机箱至少具有如下有益效果:通过设置散热翅片,以增大散热面积,并通过设置散热通道以加快气流的流速,从而达到快速降低显卡处理器的温度的效果。

根据本实用新型的另一些实施例的散热机箱,所述侧壁设有若干通风开孔。

根据本实用新型的另一些实施例的散热机箱,还包括:散热风扇,所述散热风扇用于加强所述机箱主体内空气的流通。

根据本实用新型的另一些实施例的散热机箱,还包括:散热备用风扇,所述散热备用风扇用于加强所述机箱主体内空气的流通。

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