[实用新型]一种半导体模块外框

说明书

本实用新型公开了一种半导体模块外框，包括第一框体、第二框体、活动板、固定板、限定块、限位部、第一活动杆、第二活动杆、活动轴和连接柱，所述第一框体一侧设有所述第二框体，所述第一框体和第二框体中间均设有所述活动板，所述活动板一侧设有所述第二活动杆，第二活动杆内侧设有连接杆，所述第二框体下端设有所述固定板，所述第一框体和第二框体内侧设有所述限定块，所述限定块上设有所述限位部，所述限位部两侧均设有所述第一活动杆。本实用新型通过将第二框体上的固定板移进第一框体的第一凹槽内，再通过螺纹钉穿过螺纹孔对其进行固定，使半导体模块外框便于拆装，设置了限位部对半导体模块进行限位，提高半导体模块的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种半导体模块外框。

背景技术

IGBT模块外框是功率IGBT模块的结构配件，在模块中起到结构支撑、物理保护及电气防护的作用，在目前的IGBT模块外框生产中，将金属结构部件放入模具中进行注塑，将金属结构部件包塑到塑胶材料当中，成品即为有金属结构部件镶嵌的塑胶外框结构件，该金属部件作为IGBT模块的引脚。外框上，金属结构部件外露面为操作面，是外框结构件的关键部分，也是注塑过程中核心部分。由于IGBT模块外框结构件中需求的功能不同，金属结构部件的尺寸大小不同，信号控制端的金属电极的尺寸往往比较紧凑，现目前的半导体模块是将多只半导体芯片按一定的电路结构封装在一起的器件。在一个功率半导体模块里，IGBT芯片及二极管芯片集成于一底板上，目前的半导体模块外框结构虽然具有稳定性，但是不便于拆卸，若是半导体模块遇上故障很难进行维修，而大多数的半导体模块外框都不具有封装的功能，所以很容易导致灰尘落进半导体模块外框内，而且不便于清理。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体模块外框，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体模块外框，包括第一框体、第二框体、活动板、固定板、限定块、限位部、第一活动杆、第二活动杆、活动轴和连接柱，所述第一框体一侧设有所述第二框体，所述第一框体和第二框体中间均设有所述活动板，所述活动板一侧设有所述第二活动杆，第二活动杆内侧设有连接杆，所述第二活动杆两侧均设有所述活动轴，所述活动轴两侧通过阻隔块进行限位，所述活动轴上端连接有所述连接柱，所述第一框体下端设有第一凹槽，所述第二框体下端设有所述固定板，所述第一框体和第二框体内侧设有所述限定块，所述限定块上设有所述限位部，所述限位部两侧均设有所述第一活动杆。

进一步的，所述活动板上设有把手，所述把手与活动板固定连接。

进一步的，所述第二活动杆与第一框体固定连接，所述连接柱通过活动轴与第二活动杆活动连接。

进一步的，所述固定板与第二框体固定连接，所述固定板的宽度小于第一凹槽的凹陷深度。

进一步的，所述固定板和第一凹槽上均设有螺纹孔，所述固定板和第一凹槽通过螺纹孔螺纹连接。

进一步的，所述限定块与第一框体焊接，所述第一活动杆与限位部活动连接。

进一步的，所述限位块上设有第二凹槽，所述第二凹槽的宽度大于限位部的宽度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型是一种半导体模块外框，传统的半导体模块外框结构虽然具有稳定性，但是不便于拆卸，若是半导体模块遇上故障很难进行维修，而大多数的半导体模块外框都不具有封装的功能，所以很容易导致灰尘落进半导体模块外框内，而且不便于清理，本装置通过在第一框体和第二框体间分别设置了第一凹槽和固定板，通过将第二框体上的固定板移进第一框体的第一凹槽内，再通过螺纹钉穿过螺纹孔对其进行固定，使半导体模块外框便于拆装。