[实用新型]一种送粉装置

说明书

本实用新型公开了一种送粉装置，涉及粉床增材制造设备领域，用于解决现有送粉装置易受到粉末粒度，粉末流动性和工作环境的影响，导致送粉不均匀或者易造成送粉装置损坏的问题。该装置包括：粉箱，集粉槽组件，旋转块组件和支架；粉箱的出粉口设置在集粉槽组件的上方，出粉口设置有漏粉插条；集粉槽组件包括至少两片集粉槽片和两片集粉槽挡片，集粉槽挡片的第一侧面分别与集粉槽片的侧壁相接触，与集粉槽片相接触的位置有U型孔槽；集粉槽挡片的第二侧面上设置有轴承孔及轴承盖板，轴承孔内壁上设置密封槽，轴承盖板用于覆盖轴承孔，且密封槽内设置有石棉绳；旋转块组件包括两片旋转挡片和旋转块，旋转块上设置有侧槽口。

技术领域

本实用新型涉及粉床增材制造设备领域，更具体的涉及一种送粉装置。

背景技术

以粉末为原料，通过选区沉积/烧结/熔化工艺进行零件的快速成形技术是目前快速制造领域研究的热点，其中典型的技术包含有：选区激光烧结(英文为：Selective LaserSintering，SLS)，选区激光熔化(英文为：Selective Laser Melting，SLM)，电子束熔化(英文为：Electron Beam melting，EBM)，三维打印成形(英文为：Three DimensionalPrinting，3DP)。这些技术的工艺流程类似，包括以下步骤：首先在加工平面上铺好一层原料粉末，然后加工源根据零件截面形状对粉末进行分区作业，成形出零件的截面轮廓。如SLS/SLM技术采用激光对粉末进行烧结/熔化，黏附成形；EBM技术采用电子束对粉末原料进行完全熔化，快速成形；3DP技术采用精密喷头，将粘结剂按既定轮廓形状喷射到粉末层，使部分粉末粘接成形。在一层粉末成形完毕，送铺粉装置在成形工作面再铺上一层粉末，加工源对该层粉末再次进行选区作业，并完成新生成层片与原有部分之间的连接，如此循环逐层堆积制造，最后再经后处理得到任意形状的实体零件，比如SLS与3DP技术所得零件一般要经过后续热处理或渗金属。

快速成形技术是一种多学科交叉的系统工程技术，在以粉末作为成形原料的逐层选区沉积/烧结/熔化快速成形技术中，其过程必然包含有粉末原料的存储、供给、铺送及回收工作。作为工艺成形的基础，送粉装置的精确、稳定运行对成形的速度和精度，工艺的连续性和可靠性具有举足轻重的影响，任何因送粉装置导致的成形暂停都将影响零件成形的质量，甚至造成成形件的报废。可见，送粉装置是快速成形设备中的关键部件之一。现有的送粉装置按送粉方式可分为挤粉式，上送粉式和下送粉式等。其中，挤粉式送粉机构是让粉箱内的粉末自然流出在成形平台上形成粉堆，通过刮片的挤压使部分粉末越过刮片从而获取一定量的粉末然后进行铺粉，该机构结构简单运行稳定，但设备启动耗粉量大，很难实现精确的定量送粉；下送粉方式多为利用活塞缸、活塞推粉，装置位于铺粉平台下方，粉末置于活塞缸内，由活塞将粉末推至铺粉平台上，再由刮片进行铺粉，这种方式能够达到精确定量送粉的目的，但打印过程中的残渣或飞溅会通过铺送粉刮刀返回送粉活塞缸造成粉末原料污染，影响后续成形工艺；上送粉方式中粉箱位于铺粉平台上方，通过插板、转辊或旋转阀口的动作开合粉箱漏粉口，达到定量下粉即送粉的目的，这种方式能够达到定量送粉的目的但易受粉末流动性及环境温度的影响，发生出粉量横向不均匀、粉量忽大忽小的现象。

综上所述，现有的针对粉床增材制造设备的送粉装置易受到粉末粒度，粉末流动性和工作环境的影响，导致送粉不均匀或者易造成送粉装置损坏的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种送粉装置，用于解决现有的针对粉床增材制造设备的送粉装置易受到粉末粒度，粉末流动性和工作环境的影响，导致送粉不均匀或者易造成送粉装置损坏的问题。

本实用新型实施例提供了一种送粉装置，包括：粉箱，集粉槽组件，旋转块组件和支架；

所述粉箱的出粉口设置在所述集粉槽组件的上方，所述出粉口设置有漏粉插条；

所述集粉槽组件包括至少两片集粉槽片和两片集粉槽挡片，所述集粉槽挡片的第一侧面分别与所述集粉槽片的侧壁相接触，与所述集粉槽片相接触的位置有U型孔槽；