[实用新型]一种导电胶膜

说明书

本实用新型公开了一种导电胶膜，其包括导电胶膜本体及电磁波吸收材料；所述导电胶膜本体设有所述电磁波吸收材料。本实用新型提供的导电胶膜，通过设置能够吸收电磁波信号的电磁波吸收材料而具备防电磁波干扰的能力，从而能够解决通过其连接的两个器件之间的电磁波干扰问题。

技术领域

本实用新型涉及涉及电子技术领域，特别是涉及一种导电胶膜。

背景技术

导电胶膜是一种无铅连接材料，其在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。

目前，现有导电胶膜普遍是通过在胶内混合大量的导电粒子制成的，从而使得导电胶膜能够同时提供机械连接和电气连接；在实际应用中，导电胶膜粘合在导体之间，通过使导电胶膜的一面与其中一个导体粘合，并使导电胶膜的另一面与另一导体粘合，从而实现导体之间的导通。

但是，在实施本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的导电胶膜并不具备防电磁波干扰的功能，这样在应用导电胶膜时，导电胶膜就不能解决通过其连接的两个器件之间的电磁波干扰问题。例如，元件通过导电胶膜连接在线路板上时，线路板上产生的电磁波信号，有可能会干扰到该元件。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种导电胶膜，其通过吸收电磁波信号而具备防电磁波干扰的能力，从而能够解决通过其连接的两个器件之间的电磁波干扰问题。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供了一种导电胶膜，其包括导电胶膜本体及电磁波吸收材料；所述导电胶膜本体设有所述电磁波吸收材料；其中，设有所述电磁波吸收材料的所述导电胶膜本体整体具有导电性。

作为上述方案的改进，所述导电胶膜本体内设有开孔；所述开孔内设有所述电磁波吸收材料。

作为上述方案的改进，所述开孔贯穿所述导电胶膜本体的上表面和下表面。

作为上述方案的改进，所述开孔为圆孔、方孔、多边形孔或异形孔。

作为上述方案的改进，所述导电胶膜本体内设有腔体，所述腔体内设有所述电磁波吸收材料。

作为上述方案的改进，所述腔体的数量为多个，多个所述腔体均匀或不均匀分布于所述导电胶膜本体内。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料为颗粒状。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料具有导电性。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料以层状的方式设于所述导电胶膜本体的表面上或设于所述导电胶膜本体内。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料构成的层结构的电磁波吸收率在第一方向上递增；其中，所述第一方向为由所述导电胶膜本体的下表面垂直指向其上表面的方向，或由所述导电胶膜本体的上表面垂直指向其下表面的方向。

作为上述方案的改进，所述层结构包括至少两个依次层叠在一起的且电磁波吸收率不同的电磁波吸收子层。

作为上述方案的改进，所述层结构中的电磁波吸收材料的浓度在所述第一方向上逐渐递增。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料为导电金属、导电海绵体、导电塑料或导电橡胶。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料为碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料或复合吸波材料。

相比于现有技术，本实用新型实施例提供的所述导电胶膜，通过在所述导电胶膜本体上设置所述电磁波吸收材料，这样所述电磁波吸收材料可以吸收到达所述导电胶膜的电磁波信号，这样所述导电胶膜具有电磁波吸收能力，从而能够解决通过其连接的两个器件之间的电磁波干扰问题。

附图说明