[实用新型]一种三色光源舞台灯有效
申请号: | 201922491822.5 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN210926011U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 王志成 | 申请(专利权)人: | 深圳市格天光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人: | 邓燕 |
地址: | 518100 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三色 光源 舞台 | ||
本实用新型公开了一种三色光源舞台灯,包括红铜基板,红铜基板上端面设置有凸台,凸台上连接有氮化铝陶瓷基板;所述氮化铝陶瓷基板上、下端面均设置有覆铜线路并通过设置在氮化铝陶瓷基板内部的连接铜柱电性连接;氮化铝陶瓷基板上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接九个晶片,九个晶片布置为三排三列的矩阵,每列晶片的阴极分别与覆铜线路的负极焊接,九个晶片的阳极与覆铜线路的正极焊接;氮化铝陶瓷基板下端面回流焊接在红铜基板上端面的凸台上,氮化铝陶瓷基板上端覆盖有固定胶并通过固定胶与玻璃透镜粘接。本实用新型中晶片排布采用高密度排列方式,大大缩小了光源的发光面积,可以大大缩减灯具的体积。
技术领域
本实用新型涉及灯具领域,尤其涉及一种三色光源舞台灯。
背景技术
目前,市场上的三色舞台灯使用的光源多为贴片RGB全彩灯或者是直插RGB全彩灯,使用时,灯珠贴在或插入(Lamp产品)铝基板上,其灯珠数量多,功率小,占用空间比较多,不可以做为大功率产品使用,并且组装后的成品灯体积较大;
另一类光源采用RGB晶片集成到集成模组上,采用正装晶片,通过银胶固晶到铜支架上,其采用的晶片多为小功率晶片,做高功率的舞台灯时需要的晶片数量多,在集成后发光面较大,聚集度较低,无法满足人们的使用需求。
发明内容
本实用新型目的是针对上述问题,提供一种提高使用效果的三色光源舞台灯。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
一种三色光源舞台灯,包括基板,所述基板为红铜基板,红铜基板上端面设置有凸台,凸台呈矩形柱状,凸台上连接有氮化铝陶瓷基板;所述氮化铝陶瓷基板外表面设置有镀镍钯金层,氮化铝陶瓷基板上、下端面均设置有覆铜线路且氮化铝陶瓷基板上、下端面的覆铜线路通过设置在氮化铝陶瓷基板内部的连接铜柱(连接铜柱纵向贯穿氮化铝陶瓷基板)电性连接;氮化铝陶瓷基板上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接九个晶片,九个晶片布置为三排三列的矩阵,三列晶片中每列晶片相互并联,三列晶片中每列晶片表面均涂抹并烘烤有不同颜色的荧光粉,每列晶片的阴极分别与覆铜线路的负极焊接,九个晶片的阳极与覆铜线路的正极焊接;氮化铝陶瓷基板下端面回流焊接在红铜基板上端面的凸台上,氮化铝陶瓷基板上端覆盖有固定胶并通过固定胶与玻璃透镜粘接。
进一步的,所述红铜基板边缘设置有若干个固定通孔,固定通孔的直径为3.5mm。
进一步的,所述凸台横截面呈正方形,正方形的尺寸为11x11mm。
进一步的,所述红铜基板上端面设置有铜箔线路和镍金焊盘。
进一步的,所述红铜基板上端面设置有型号标签。
与现有技术相比,本实用新型具有的优点和积极效果是:
本实用新型采用高导热共金焊接进行固晶,可以替代老工艺银胶或绝缘胶固晶,且晶片不会因环境影响出现脱落现象;由于采用的氮化铝陶瓷支架能够实现很好的热电分离效果,耐高压可达3000V以上;使用高电流晶片并结合共晶工艺,产品热阻可降低至5℃/W,极大改善了产品的散热难问题;其采用高电流、高功率晶片,功率可以做到45W,共使用9颗晶片,减少了晶片数量;晶片排布采用高密度排列方式,大大缩小了光源的发光面积,其在灯具设计中,可以大大缩减灯具的体积。另外,固定胶胶面加盖高透光率的玻璃片,不仅可提高光源的透光性,保护胶面不被污染还能隔绝胶面与环境的直接接触,减缓胶面的老化,使产品的使用寿命得到极大提高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为红铜基板与氮化铝陶瓷基板的连接结构图;
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