[实用新型]自动洗金搪锡装置

说明书

本实用新型公开一种自动洗金搪锡装置，包括从托盘抓取元器件并顺序移动至搪锡相应工位的抓取机构、对元件器引脚上助焊剂的助焊剂机构、对元件器引脚进行预热的预热机构、对元器件引脚进行搪锡的锡炉机构和将抓取的元器件输送至相应工位的输送机构，以及控制抓取机构、预热机构、锡炉机构和输送机构协调工作的控制组件。工作时，由人工将产品电子产品,如IC放入托盘内，并将托盘放入托盘架上，由抓取机构拾取IC，移动IC至助焊剂机构，将IC引脚浸沾助焊剂，再移动至预热机构对IC引脚预热增加助焊剂活性，再将IC移动致锡炉机构进行搪锡，完成后放入托盘，完成一个完整的搪锡过程。由于完全采用自动化完成，提高洗金搪锡效率和质量一致性。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件焊接技术领域，特别涉及一种自动洗金搪锡装置。

背景技术

电子元器件在进行焊接前需要进行洗金搪锡处理，例如集成电路(IC) 等镀金表面有一层金，在进行焊接前需要对该无镀金去除，避免焊接后出现金脆现象。对于普通元器件而言，长时间放置容易在焊接引脚表面出现的氧化，搪锡处理可以避免出事焊接缺陷增加元件引脚的可焊性。同时可以使引脚表面焊料与待焊接位置焊料成份保持一致。

目前电子元器件进行洗金搪锡时基本上都是人工操作，其效率低，且搪锡质量一致性差。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种自动洗金搪锡装置，该自动洗金搪锡装置可以适应不同元器件洗金搪锡，提高洗金搪锡效率和质量一致性。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种自动洗金搪锡装置，该自动洗金搪锡装置，包括从托盘抓取元器件并顺序移动至搪锡相应工位的抓取机构、对元件器引脚上助焊剂的助焊剂机构、对元件器引脚进行预热的预热机构、对元器件引脚进行搪锡的锡炉机构和将抓取的元器件输送至相应工位的输送机构，以及控制抓取机构、预热机构、锡炉机构、输送机构协调工作的控制组件。

进一步地说，所述抓取机构包括真空吸盘和使真空吸盘转动的旋转组件，以及将真空吸盘移动至相应工位的输送组件。

进一步地说，所述输送机构包括两个平行的Y轴滑轨和与该Y轴滑轨垂直设置的X轴滑轨，该X轴滑轨设有吸盘固定架和与吸盘固定架上下滑动连接的吸盘活动架，以及驱动吸盘固定架与吸盘活动架位置变化的上下驱动电机，在Y轴滑轨与X轴滑轨之间设有Y轴驱动电机，在吸盘固定架与X轴滑轨之间设有X轴驱动电机。

进一步地说，所述预热机构采用热风风机预热。

进一步地说，所述锡炉机构包括锡槽和对锡槽内锡进行加热融化至液态的发热管，以及将液态锡输送至设于锡槽液面以上的喷锡口的机械泵。

进一步地说，所述自动洗金搪锡装置还包括精确的查找元件中心的CCD 摄像头。

本实用新型自动洗金搪锡装置，包括从托盘抓取元器件并顺序移动至搪锡相应工位的抓取机构、对元件器引脚上助焊剂的助焊剂机构、对元件器引脚进行预热的预热机构、对元器件引脚进行搪锡的锡炉机构和将抓取的元器件输送至相应工位的输送机构，以及控制抓取机构、预热机构、锡炉机构协调工作的控制组件。工作时，由人工将产品电子产品,如IC放入托盘内，并将托盘放入托盘架上，由抓取机构拾取IC，移动IC至助焊剂机构，将IC引脚浸沾助焊剂，再移动至预热机构对IC引脚预热增加助焊剂活性，再将IC 移动致锡炉机构进行搪锡，完成后放入托盘，完成一个完整的搪锡过程。由于完全采用自动化完成，提高洗金搪锡效率和质量一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是自动洗金搪锡装置实施例结构示意图。