[实用新型]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备有效
申请号: | 201922493289.6 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211531328U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 林育菁;宫岛博志 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳岩 |
地址: | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防尘 结构 麦克风 封装 以及 电子设备 | ||
1.一种防尘结构,其特征在于:包括载体和网格部;
所述载体为中空结构,所述载体包括层叠设置的多个支撑层,多个所述支撑层连接在一起,至少一个所述支撑层形成应力消除部,所述应力消除部具有与其所在支撑层以外的其他支撑层不同的材料或者面内结构;
所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部,所述固定部与所述载体连接,所述网格结构与所述中空结构相对。
2.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:多个所述支撑层包括顶部支撑层、底部支撑层,和位于所述顶部支撑层与所述底部支撑层之间的中间支撑层,其中,至少一个中间支撑层具有所述应力消除部。
3.根据权利要求1或2所述的防尘结构,其特征在于:所述应力消除部具有与其所在支撑层以外的其他支撑层不同的面内结构,其中,所述应力消除部所在支撑层具有沿高度方向延伸的沟槽,至少一个所述支撑层为实体结构。
4.根据权利要求3所述的防尘结构,其特征在于:所述支撑层为两个。
5.根据权利要求3所述的防尘结构,其特征在于:所述支撑层为三个,其中,位于中间的支撑层具有通孔,另外两个支撑层为实体结构。
6.根据权利要求3所述的防尘结构,其特征在于:所述沟槽为多个,并且均匀地分布在应力消除部所在的支撑层上。
7.根据权利要求3所述的防尘结构,其特征在于:所述沟槽的截面形状为圆形、矩形、弧形、椭圆形或者三角形。
8.根据权利要求2所述的防尘结构,其特征在于:所述应力消除部具有与其所在支撑层以外的其他支撑层不同的材质,其中,所述应力消除部所在支撑层具有相对于其他支撑层更小的杨氏模量。
9.根据权利要求8所述的防尘结构,其特征在于:所述网格部的材质为金属,所述载体为金属或者干膜抗蚀剂。
10.一种麦克风封装结构,其特征在于:包括具有容纳腔的外壳,在所述外壳上设置有拾音孔;
还包括如权利要求1-9中任意一项所述的防尘结构,所述防尘结构与所述拾音孔相对。
11.根据权利要求10所述的麦克风封装结构,其特征在于:所述防尘结构位于所述外壳的外部。
12.根据权利要求10所述的麦克风封装结构,其特征在于:所述外壳包括基板和封装盖,所述基板和所述封装盖围合成所述容纳腔;
所述防尘结构收容在所述容纳腔内。
13.根据权利要求12所述的麦克风封装结构,其特征在于:拾音孔位于所述封装盖上,所述防尘结构与所述封装盖固定连接。
14.根据权利要求12所述的麦克风封装结构,其特征在于:拾音孔位于所述封装盖上,所述防尘结构固定连接在所述基板上。
15.根据权利要求12所述的麦克风封装结构,其特征在于:拾音孔位于所述基板上,在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构。
16.根据权利要求12所述的麦克风封装结构,其特征在于:拾音孔位于所述基板上,在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构,MEMS芯片设置在所述防尘结构上。
17.一种电子设备,其特征在于:包括如权利要求10-16中任意一项所述的麦克风封装结构。
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