[实用新型]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201922493870.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211557481U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 游振江;畠山庸平;佐佐木宽充;林育菁 申请(专利权)人: 潍坊歌尔微电子有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 261061 山东省潍坊市高新区新城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 防尘 结构 麦克风 封装 以及 电子设备
【说明书】:

实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中,所述防尘结构包括载体和网格部;所述载体为中空结构;所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部;其中,所述过滤网包括中心孔,以及向所述中心孔外侧向外延伸且沿所述中心孔周向同心设置的多列网孔结构;所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构,所述过滤网与所述中空结构相对,所述固定部与所述载体连接。本实用新型的一个技术效果在于:网格部上的过滤网能保持平整状态,网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域,更具体地,本实用新型涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

随着电声技术的快速发展,各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器,是电声产品中非常重要的器件之一。如今,麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来,对于麦克风封装结构而言,对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为:包括具有容纳腔的外壳,在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如,MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件;并且,在外壳上还设置有拾音孔。然而,在长期的应用中发现,外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中,而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤,最终会影响到麦克风的声学性能和使用寿命。

针对上述的问题,目前所采用的解决方案通常是,在麦克风封装结构的拾音孔上设置用于阻挡外界颗粒物、异物等进入的隔离组件。现有的隔离组件包括有载体和隔离网。在使用隔离组件时,将其安装在拾音孔上。但现有的隔离组件,由于其载体通常为有机非金属材料,隔离网为金属材质,当将二者以热压方式结合在一起,待冷却后,由于两种材料热膨胀系数不同,特别是金属材料的载体易产生收缩,这将会造成固定在其上的隔离网产生皱纹。这不仅会造成产品的生产良品率下降,甚至还可能会影响到隔离网处的气流流动。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面,提供了一种防尘结构,包括载体和网格部;

所述载体为中空结构;

所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部;其中,所述过滤网包括中心孔,以及向所述中心孔外侧延伸且沿所述中心孔周向同心设置的多列网孔结构;

所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构,所述过滤网与所述中空结构相对,所述固定部与所述载体连接。

可选地,在所述过滤网上,任两列相邻的所述网孔结构之间的间隔S 相同,所述间隔S为0.5-2μm。

可选地,在所述过滤网上,每列所述网孔结构均包括多个网眼,每个所述网眼沿径向方向的尺寸T为1-10μm。

可选地,在所述过滤网上,定义所述多列网孔结构上网眼和中心孔占用的面积与所述过滤网的总面积的比值为所述过滤网的开口率;

其中,所述过滤网的开口率为50%-90%。

可选地,在所述网格部上,定义所述过滤网上紧邻所述中心孔的一侧为所述过滤网的内侧,远离所述中心孔的一侧为所述过滤网的外侧,从所述过滤网的内侧到外侧,所述多列网孔结构上的网眼长度逐渐增大。

可选地,在所述过滤网上,所述多列网孔结构之间的部分形成第一间隔部,所述第一间隔部相对于所述中心孔以预定的辐射角θ呈辐射状排布;

其中,所述预定的辐射角θ为1°-20°。

可选地,在所述过滤网上,所述多列网孔结构上的网眼长度相同。

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