[实用新型]改善笔记本砂孔的压铸流道有效
申请号: | 201922494811.2 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211464789U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 汤铁装;陶龙;杨洁丹;周辉;唐国平;曾艳艳;刘培玉;李艳芳;庞栋;叶翠芳 | 申请(专利权)人: | 东莞市镁安医疗器械有限公司;东莞宜安科技股份有限公司 |
主分类号: | B22D17/22 | 分类号: | B22D17/22 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;毛伟碧 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 笔记本 压铸 | ||
1.一种改善笔记本砂孔的压铸流道,设于压铸模具内,其特征在于,所述改善笔记本砂孔的压铸流道包含料饼腔、主流道、横浇流道、分流道和内浇口,所述料饼腔位于所述主流道的对应下方,所述料饼腔的后侧在上下方向与所述主流道的前端连通,所述主流道的后端与所述横浇流道的前侧垂直连通,所述横浇流道之前侧的左右两末端各设有缓冲包腔,所述横浇流道的后侧至少具有两个彼此隔开的平位浇口,所述内浇口位于所述平位浇口的侧旁,所述内浇口还与所述横浇流道的前侧垂直连通,所述分流道位于所述横浇流道的中部,所述分流道还位于所述主流道的正后方。
2.根据权利要求1所述的改善笔记本砂孔的压铸流道,其特征在于,所述料饼腔为圆柱腔,所述圆柱腔的直径为85毫米,所述圆柱腔的高度为12毫米。
3.根据权利要求1所述的改善笔记本砂孔的压铸流道,其特征在于,所述内浇口位于相邻两所述平位浇口之间所围的空间处。
4.根据权利要求3所述的改善笔记本砂孔的压铸流道,其特征在于,所述内浇口的后端向后凸出所述平位浇口。
5.根据权利要求1所述的改善笔记本砂孔的压铸流道,其特征在于,所有所述平位浇口位于左端的所述缓冲包腔和右端的所述缓冲包腔之间。
6.根据权利要求1所述的改善笔记本砂孔的压铸流道,其特征在于,所述缓冲包腔的厚度为0.5毫米。
7.根据权利要求1所述的改善笔记本砂孔的压铸流道,其特征在于,所述缓冲包腔为“T”字腔。
8.根据权利要求1所述的改善笔记本砂孔的压铸流道,其特征在于,所述横浇流道之前侧壁沿靠近所述主流道的方向向前倾斜。
9.根据权利要求1所述的改善笔记本砂孔的压铸流道,其特征在于,左端的所述缓冲包腔和右端的所述缓冲包腔为左右对称。
10.根据权利要求1所述的改善笔记本砂孔的压铸流道,其特征在于,所述平位浇口与所述横浇流道之间及所述内浇口与所述横浇流道之间各具有一倾斜缓冲台,所述倾斜缓冲台由上向下后方倾斜。
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