[实用新型]半导电缓冲层电气的测试电路

权利要求书

1.一种半导电缓冲层电气的测试电路，其特征在于，应用于待测试电缆段；所述待测试所述半导电缓冲层电气测试电路包括：

高压环，紧贴所述待测试电缆段的绝缘屏蔽层，且与所述待测试电缆段的导体短接；

屏蔽环，紧贴所述待测试电缆段的半导电缓冲层；

直流源组件，所述直流源组件的高压极与所述高压环连接，所述直流源组件的低压极与所述屏蔽环及电缆的金属套连接；

其中，所述半导电缓冲层设置于所述绝缘屏蔽层的两侧。

2.根据权利要求1所述的半导电缓冲层电气的测试电路，其特征在于，所述直流源组件的直流电流表一端与所述待测试电缆段外露的金属套表面连接；所述电流表的另一端接地。

3.根据权利要求2所述的半导电缓冲层电气的测试电路，其特征在于，所述屏蔽环的宽度设置在5mm～15mm之间。

4.根据权利要求3所述的半导电缓冲层电气的测试电路，其特征在于，所述屏蔽环的内缘与所述金属套表面外缘，外护套之间的距离设置5mm～15mm之间。

5.根据权利要求1所述的半导电缓冲层电气的测试电路，其特征在于，所述直流源组件的低压极接地。

6.根据权利要求1所述的半导电缓冲层电气的测试电路，其特征在于，所述高压环的宽度设置在1mm～5mm之间。

7.根据权利要求6所述的半导电缓冲层电气的测试电路，其特征在于，所述高压环与所述绝缘屏蔽层外缘的距离设置在1mm～5mm之间。