[实用新型]一种用于薄型印制电路板镀金的边框

说明书

本实用新型涉及一种用于薄型印制电路板镀金的边框，边框包括第一框条与第二框条，第一框条设置有第一凹部，第二框条设置有第二凹部，边框为无铜的FR‑4板。第一凹口与第二凹口可使受镀板件夹点位置与无铜边框相互错开，使夹子的夹点可同时接触受镀板件的两面，进而保证未经金属化处理的板件能两面正常镀金，避免电路板单面镀不上金或金厚不足，同时，可避免边框表面析出金，不必另外缠绕导电铜皮，保证导电稳定性与金面清洁度。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种用于薄型印制电路板镀金的边框。

背景技术

目前，印制电路板的制造工艺中包括电镀金。电镀金是指以氰化亚金钾为主盐，使用含有特定有机物或无机物的溶液溶解后，在特定的pH值、温度下通过直流电进行电沉积金的过程。电镀金有别于印制电路板行业其他镀种，如镀铜、镀镍等。主要表现为，主盐浓度低，一般镀金溶液金浓度控制在10g/L以内，生产过程实际控制4-8g/L，酸性镀铜溶液中铜离子浓度普遍在15g/L以上，镀镍溶液中的镍离子更是高达50g/L以上；另外，镀金溶液中使用有机酸及其盐作为导电盐，而铜镍等电镀溶液多以无机强酸或无机盐做导电盐。以上区别使得镀金槽液整体导电性能远不如其他镀种。在相同板件需要同时进行镀铜、镀镍及镀金时，不能使用完全一致的生产方法。

薄型印制电路板指板厚0.5mm以下的板件，板件组成材料包括但不限于普通环氧树脂、玻纤、PTFE、陶瓷粉末、金属基体。使用PTFE等特殊材料作为基材的印制电路板涉及电镀过程时，由于板材力学性能不如其他材料，必须加边框夹持后上线生产，防止板件电镀过程翘曲过度、变形导致卡板。实际生产过程发现，某些PTFE为主要成分的板材进入温度超过60℃的镀金槽后，会发生显著翘曲变形。为防止变形导致卡板，目前采用加边框的方法上线生产，边框即FR4材料双面覆铜板经蚀刻掉表面铜箔后的框体。使用边框时，用夹子夹紧边框与板件即可，上线生产时，导电夹子一侧夹点直接接触受镀板件的一面，由于边框阻挡，导电夹子另一侧只能接触边框表面，导致受镀板件的另一面夹点位置不能接触导电夹点。这种夹持方法在镀铜、镀镍时由于镀液导电性能良好，被边框隔离导电夹子与夹点位置的一面电流通过镀液传导形成电路回路，板件两面均可受镀，但在进行镀金时，镀金液导电性能不足，使得被边框隔离导电夹子与夹点位置的一面金厚不足甚至镀不上金。基于以上事实，上述的无铜边框仅适用于前工序有孔金属化过程完成后的板件。

有铜边框适用于前工序未经孔金属化板件的电镀金工艺，然而，有铜边框的铜面会析出大量的金，导致成本提高。另一种适用于前工序未经孔金属化板件的电镀金工艺的解决方案是在无铜边框的夹点位置缠绕一圈导电铜皮，虽然不会导致金盐浪费且解决导电问题，但是该方法需要生产时额外工时粘贴导电铜皮，且导电铜皮的可用次数不多，当导电铜皮被使用两次以上时，导电铜皮的导电性能变差，另外，缠绕铜皮所用到的胶将会污染金面。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种适用于前工序未经孔金属化的用于薄型印制电路板镀金的边框。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的用于薄型印制电路板镀金的边框，边框包括第一框条与第二框条，第一框条与第二框条的数量分别为两根，每根第一框条的两端分别连接有一根第二框条，两根第一框条相对布置，两根第二框条相对布置，第一框条设置有第一凹部，第一凹部两侧分别布置有第一框体，第一凹部的第一外表面平齐于第一框体的第二外表面，第一凹部的第一内壁相对于第一框体的第一内表面凹向边框内部，第一凹部的第一凹口两侧均布置有第一侧壁；第二框条设置有第二凹部，第二凹部两侧分别布置有第二框体，第二凹部的第三外表面平齐于第二框体的第四外表面，第二凹部的第二内壁相对于第二框体的第二内表面凹向边框内部，第二凹部的第二凹口两侧均布置有第二侧壁；边框为无铜的FR-4板。

由上述方案可见，第一凹口与第二凹口可使受镀板件夹点位置与无铜边框相互错开，使夹子的夹点可同时接触受镀板件的两面，进而保证未经金属化处理的板件能两面正常镀金，避免电路板单面镀不上金或金厚不足，同时，可避免边框表面析出金，不必另外缠绕导电铜皮，保证导电稳定性与金面清洁度。