[实用新型]一种发声装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201922495993.5 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211089957U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 翟成祥;孔洋洋 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 杨璐;柳岩
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 发声 装置 以及 电子设备
【说明书】:

实用新型公开了一种发声装置以及电子设备。其中,所述发声装置包括装置外壳,在所述装置外壳内形成容纳腔;所述容纳腔内收容有磁路系统和振动系统,所述磁路系统包括磁轭、设置在磁轭上面的中心磁体及设置在中心磁体上面的导磁板,其中,所述磁路系统在沿振动系统振动方向上开设有镂空区域,在所述镂空区域内设置有散热件。本实用新型的一个技术效果在于:能对工作中的发声装置实现良好的散热、降温效果。

技术领域

本实用新型涉及声学器件技术领域,更具体地,本实用新型涉及一种发声装置以及电子设备。

背景技术

随着人们对生活品质要求的不断提升,高品质的音乐享受逐渐普及于众,因此,用于播放音频的发声装置被大量应用到例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及各种智能穿戴等智能移动设备中。发声装置是一种能将电信号转换成声信号的换能器,发声装置的声学性能与可靠性尤为重要。

如今,随着智能手机的快速发展,使得智能手机的应用场景越来越广泛,用户对手机各方面的要求也越来越高。在使用手机时,无论是玩游戏、看视频或者是听音乐,通常都需要有较高品质的音效,这就对应用于智能手机内的发声装置提出了更高的要求。不仅要求发声装置响度大,还要求发声装置能够兼具良好的音质效果。然而,发声装置的高响度往往也伴随着高功率。就现有的发声装置而言,其功率目前已经提升到1W左右,但是发声装置自身声效率是比较低的,输入的功率大部分都转换为了热量。而实际上,在发声装置内部,很多零部件的耐温性能都不太好,通常能耐受的温度约在110℃左右。为了防止发声装置内的零部件因高温被损伤、损坏,通常要对发声装置的温度进行限定保护。但现有的保护方案通常会带来两个弊端:(1)发声装置的声学性能被限制,导致其最大响度无法发挥。(2)保护效果并不理想,其中的热源—音圈还是很容易被烧毁。

由此可见,非常有必要研究一种新的技术,以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置以及电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面,提供了一种发声装置,其特征在于:包括装置外壳,在所述装置外壳内形成容纳腔;所述容纳腔内收容有磁路系统和振动系统,

所述磁路系统包括磁轭、设置在磁轭上面的中心磁体及设置在中心磁体上面的导磁板,其中,所述磁路系统在沿振动系统振动方向上开设有镂空区域,在所述镂空区域内设置有散热件。

可选地,所述散热件的热传导系数大于150W/mk。

可选地,所述散热件通过胶粘或者铆接或者激光焊接的方式设置在所述镂空区域内。

可选地,所述镂空区域为贯穿所述导磁板、所述中心磁体和所述磁轭的通孔,在所述通孔内收容固定有所述散热件。

可选地,所述散热件为铜块或者铝块,所述散热件的形状和尺寸与所述通孔的形状和尺寸相适配。

可选地,所述镂空区域包括贯穿所述导磁板和所述中心磁体的第一通道,以及贯穿所述磁轭的第二通道,所述第一通道与所述第二通道相连通,且所述第一通道的内径小于所述第二通道的内径;

在所述第一通道和所述第二通道内共同收容固定有所述散热件。

可选地,所述散热件包括第一散热部和第二散热部,所述第一散热部和所述第二散热部结合在一起形成T字型结构;

所述第一散热部的形状和尺寸与所述第一通道的形状和尺寸相适配;

所述第二散热部的形状和尺寸与所述第二通道的形状和尺寸相适配。

可选地,所述第一散热部和所述第二散热部的材质相同,均为铜材料或者铝材料。

可选地,所述镂空区域为形成在所述磁轭上的孔洞,在所述孔洞内收容固定有所述散热件。

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