[实用新型]一种复合石墨烯定向散热膜及电子设备

说明书

本实用新型提供一种复合石墨烯定向散热膜及电子设备，该复合石墨烯定向散热膜包括依次层叠的绝热层、石墨烯层和金属箔层，所述石墨烯层具有与所述绝热层至少一边缘相对凸出的区域，该区域与电子设备的热源接触。通过在石墨烯层上设置一相对绝热层至少一边缘凸出的区域，并使该区域与热源接触，在热源产生热量后，热量直接传导至石墨烯层并沿石墨烯层横向和纵向扩散。在纵向上，石墨烯层传导的热量一部分传递给金属箔层，扩散至外界，另一部分热量传递给绝热层，由于绝热层无法传热，将会形成热量富集，富集的热量在热量梯度作用下再由绝热层传导至石墨烯层，最后经金属箔层散至外界。

技术领域

本实用新型属于散热材料技术领域，尤其涉及一种复合石墨烯定向散热膜及电子设备。

背景技术

随着5G时代的到来，超大规模集成电路的特征尺寸不断缩小，随着电子产品的运行速度提升，电子元器件产生的热量迅速积累、增加，及时将热量传导出去成为了电子产品中不可忽视的问题。

目前市场上流通的散热膜主要是石墨膜，还有部分新型的石墨烯膜，例如华为的Mate20 X利用石墨烯作为散热膜。但现有的散热膜几乎都是双向散热的，散热膜将一部分集成电路产生的高热量传导到外界，使得设备降温；同时也将另一部分高热量传导给电子产品的其他部件，导致热量在电子产品内部富集，最终引起电子产品发烫，使工作效率大幅降低，当热量富集超过设备承受极限时甚至将烧毁机器。因此，针对新一代的电子产品而言，不仅需要一个高效的散热装置，而且还需要热量定向传导到外界。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有散热膜存在的双向散热问题，提供一种复合石墨烯定向散热膜及电子设备，能够定向散发热量。

本实用新型提供的复合石墨烯定向散热膜用于将热源产生的热量定向散发出去，包括依次层叠设置的绝热层、石墨烯层和金属箔层，所述石墨烯层具有与所述绝热层至少一边缘相对凸出的区域，该区域与热源接触。

进一步，所述石墨烯层的面积大于所述绝热层。

进一步，所述金属箔层与石墨烯层面积相等且相互完全贴合。

进一步，所述石墨烯层厚度为30μm～1000μm。

进一步，所述绝热层厚度为100μm～10mm。

进一步，所述石墨烯层的导热系数≥1200W/m·K。

进一步，所述绝热层为二氧化硅气凝胶层，其导热系数≤0.05W/m·K。

进一步，所述金属箔层厚度为50μm～1000μm。

进一步，所述金属箔层选自铜箔或铝箔。

本实用新型提供的电子设备包括外壳和设置在外壳内部的热源和上述复合石墨烯定向散热膜，所述复合石墨烯定向散热膜的金属箔层紧贴外壳，所述复合石墨烯定向散热膜的石墨烯层相对绝热层至少一边缘凸出的区域紧贴热源。所述电子设备可以为手机、电脑等，所述热源为设置在手机、电脑内部的集成电路、电池等在运行中产生热量的电子元件。

相对于现有技术，本实用新型通过在石墨烯层上设置一相对绝热层至少一边缘凸出的区域，并使该区域与热源接触，在热源产生热量后，热量直接传导至石墨烯层并沿石墨烯层横向和纵向扩散。在纵向上，石墨烯层传导的热量一部分传递给金属箔层，再传导至电子设备的外壳，最后扩散至外界；另一部分热量传递给绝热层，由于绝热层无法传热，将会形成热量富集，富集的热量在热量梯度作用下再由绝热层传导至石墨烯层，最后经金属箔层散至电子设备的外壳和外界。

附图说明

图1为电子设备与复合石墨烯定向散热膜的结构示意图；

图2为石墨烯层面积大于绝热层时石墨烯层与绝热层的层叠示意图；