[实用新型]电子装置及其电源模块

权利要求书

1.一种电源模块，其特征在于，所述电源模块包括：

电源壳；

电路板，连接于所述电源壳，且在所述电路板朝向所述电源壳的一侧表面上设有焊盘；

电子元件，设置于所述电路板上，所述电子元件包括引脚，所述引脚与所述焊盘焊接电连接；以及

第一密封胶层，设于所述电路板朝向所述电源壳的表面，并包覆于所述引脚与所述焊盘。

2.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述第一密封胶层为导热胶，所述第一密封胶层分别连接于所述电源壳和所述电路板，以使得所述电源壳和所述电路板通过所述第一密封胶层进行热传导。

3.根据权利要求2所述的电源模块，其特征在于，

所述第一密封胶层均匀的填充于所述电源壳与所述电路板之间的间隙。

4.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述电源模块还包括第二密封胶层，所述第二密封胶层覆盖所述电路板背离所述电源壳的表面。

5.根据权利要求4所述的电源模块，其特征在于，所述电路板上开设有通孔，所述引脚穿设伸出所述通孔后与所述焊盘焊接；

所述电源模块还包括第三密封胶层，所述第三密封胶层夹设于所述引脚与所述通孔的内壁之间。

6.根据权利要求5所述的电源模块，其特征在于，所述第一密封胶层、第二密封胶层以及第三密封胶层为一体成型结构。

7.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述第一密封胶层为灰胶、白胶、环氧树脂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述电子元件包括集成芯片、电容以及电阻，所述电路板上设有导电线路，所述集成芯片通过所述导电线路与所述电容和所述电阻连接，所述第一密封胶层包覆所述导电线路。

9.根据权利要求8所述的电源模块，其特征在于，所述电源模块包括散热组件，所述散热组件与所述集成芯片接触，用于为所述集成芯片散热。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-9任一项所述的电源模块。