[实用新型]一种扩散焊铜铝汇流排有效

专利信息
申请号: 201922501441.0 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211125798U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 周承滔;廖勇军 申请(专利权)人: 东莞市佳超五金科技有限公司
主分类号: H01M2/20 分类号: H01M2/20;H01R25/14;H01R13/03
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 扩散 焊铜铝 汇流
【说明书】:

本实用新型涉及电子电力技术领域,尤其是指一种扩散焊铜铝汇流排,包括铝件和铜件,所述铝件包括铝结合部以及与铝结合部连接的铝折弯部,所述铜件包括铜结合部以及与铜结合部连接的铜折弯部,所述铝结合部的表面设有活化层,所述的铜表面有电镀镍层,所述铝结合部通过所述活化层与铜镍层结合部贴合。本实用新型提供的一种扩散焊铜铝汇流排,该免焊料焊接的铜铝汇流排,直接将铝件和铜件贴合加热焊接,铜镍铝分子相互渗透而使产品有良好的焊接可靠度,使得产品不怕震动,可防止震动时脱焊风险,因为无焊料等介质,可免去用焊料焊接导致的电腐蚀问题,有效提高了铜铝汇流排的质量,使其可以在市场大量推广。

技术领域

本实用新型涉及电子电力技术领域,尤其是指一种扩散焊铜铝汇流排。

背景技术

因为电池的正负极分别由铜及铝制成,在连接的过程中,铜跟铝结合因为电压降而出现电腐蚀的问题,市场上众多的电池模组的电气连接接出排,目前铜铝汇流排的主要工艺为铜铝超声波焊接工艺,工艺的可靠性较差,对于震动敏感,有脱焊风险。

另一方案为铜铝中加焊料焊接而成,焊接因为材料中间有增加一层焊料,使得产品的电阻过大或是出现电腐蚀的可能。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种扩散焊铜铝汇流排,通过铝件表面处理,使其带有活化层,再将该铝件与铜件压合,即可将铝件和铜件贴合一起,直接贴合固定的铝件和铜件,可免去焊料焊接导致的电腐蚀问题,也可防止金属超声波焊接工艺导致的脱焊风险。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种扩散焊铜铝汇流排,包括铝件和铜件,所述铝件包括铝结合部以及与铝结合部连接的铝折弯部,所述铜件包括铜结合部以及与铜结合部连接的铜折弯部,所述铝结合部的表面设有活化层,所述铜件的表面有镀镍层,所述铝结合部通过所述活化层与铜及镀镍层结合部贴合。

优选的,所述活化层为铝活化液制成。

优选的,所述铝件的厚度为0.3-10mm。

优选的,所述铜件的厚度为0.3-10mm。

优选的,所述铝折弯部设有第一连接孔。

优选的,所述铜折弯部设有第二连接孔。

优选的,所述铝结合部设有若干第一固定孔。

优选的,所述铜结合部设有若干第二固定孔,所述铜结合部与铝结合部贴合后第二固定孔与第一固定孔连通。

本实用新型的有益效果:

本实用新型提供的一种扩散焊铜铝汇流排,先将铝件进行表面活化的处理,使铝件表面带有活化层,再将该铝件与铜件通过加热压合的方式贴合一起,完成固定。该免焊料焊接的铜铝汇流排,直接将铝件和铜件贴合铆接,铜铝分子相互渗透而使产品有良好的可靠度,使得产品不怕震动,可防止金属超声波焊接导致的脱焊风险,因为无焊料等介质,可免去用焊料焊接导致的电腐蚀问题,有效提高了铜铝汇流排的质量,使其可以在市场大量推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的活化层的结构示意图。

图3为本实用新型的铜件的结构示意图。

在图1至图3中的附图标记包括:

1-铝件,11-铝结合部,12-铝折弯部,13-活化层,14-第一连接孔,15-第一固定孔,2-铜件,21-铜结合部,22-铜折弯部,23-第二连接孔,24-第二固定孔。

具体实施方式

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