[实用新型]外壳、芯体及中冷器

权利要求书

1.外壳，其特征在于，在所述外壳上形成有在第一方向上延伸的接缝，在所述接缝处形成有贯穿所述接缝的挡气部。

2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述外壳包括相互对接以形成所述接缝的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体、所述接缝和所述第二壳体在第二方向上依次排列；

所述挡气部在所述第二方向上延伸，或者所述挡气部的延伸方向相对于第二方向倾斜。

3.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述挡气部有至少两个，各所述挡气部在第一方向上分布。

4.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述挡气部与所述第一壳体一体成型。

5.根据权利要求4所述的外壳，其特征在于，在所述第二壳体上形成有与所述挡气部配合以容纳所述挡气部的凹槽部。

6.根据权利要求5所述的外壳，其特征在于，所述挡气部在所述第一方向上的两侧边缘与所述凹槽部的内壁贴合。

7.根据权利要求6所述的外壳，其特征在于，所述挡气部的两侧边缘在所述第二方向上直线延伸。

8.根据权利要求4-7中任意一项所述的外壳，其特征在于，所述挡气部在第二方向上远离所述第一壳体的一端端面为弧形导向面。

9.芯体，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的外壳。

10.根据权利要求9所述的芯体，其特征在于，包括位于所述外壳的内侧的密封件，所述密封件覆盖所述接缝和所述挡气部，且所述密封件在所述接缝处与所述外壳密封连接。

11.根据权利要求10所述的芯体，其特征在于，包括位于所述外壳内的芯片，所述密封件为所述芯片，所述芯片具有翻边，所述翻边在所述接缝处与所述外壳密封连接。

12.根据权利要求10所述的芯体，其特征在于，包括位于所述外壳内的芯片和侧板，所述侧板连接所述外壳和所述芯片，所述密封件为所述侧板。

13.中冷器，其特征在于，包括如权利要求9-12中任意一项所述的芯体。

14.根据权利要求13所述的中冷器，其特征在于，包括安装于所述外壳的主板，所述主板覆盖所述挡气部并与所述挡气部密封连接。