[发明专利]用于设计虚设图案的系统和方法

说明书

提供了用于设计用于改善晶片的表面平坦性的虚设图案的系统和方法。示范性系统包含：至少一个处理器；以及储存指令的至少一个存储器。所述指令在由所述至少一个处理器运行时，使得所述至少一个处理器执行操作。所述操作包含：识别对应于所述晶片的功能区的特征图案。所述操作还包含：基于与所述特征图案相关联的脚本来确定所述特征图案的性质。所述操作还包含：基于所述特征图案的所述性质来确定虚设图案规则。此外，所述操作包含：通过基于所述虚设图案规则在围绕所述特征图案的相邻区域中缠绕填充虚设单元，来生成对应于所述晶片的空白区的虚设图案。

背景技术

本公开的实施例涉及计算机辅助制造用设计(DFM)和半导体设计中的电子设计自动化(EDA)，并且更具体地，涉及诸如三维(3D)存储器件设计的半导体设计中的虚设图案的施加。

DFM指基于促进制造工艺以减小产品的制造成本而设计或策划产品的过程。DFM将使得潜在的问题固定于设计阶段，设计阶段是处理这些问题的最便宜的地方。在半导体工业中，DFM涵盖限定半导体器件的部分和部件之间的空隙和/或公差，确保层等之间相连的平滑。

通常使用EDA工具来实施DFM，其包含用于设计诸如集成电路和印刷电路板的电子系统的软件工具。工具在芯片设计者用来设计和分析整个半导体芯片的设计流程中一起工作。因为现代半导体芯片能够具有数十亿的部件，所以EDA工具对于它们的设计是必要的。

发明内容

在一个范例中，提供了一种用于设计用于改善晶片的表面平坦性的虚设图案版图的系统。所述系统包含：至少一个处理器；以及储存指令的至少一个存储器。所述指令在由所述至少一个处理器运行时，可以使得所述至少一个处理器执行操作。所述操作可以包含：识别对应于所述晶片的功能区的特征图案。所述操作还可以包含：基于与所述特征图案相关联的脚本来确定所述特征图案的性质。所述操作还可以包含：基于所述特征图案的所述性质来确定虚设图案规则。此外，所述操作可以包含：通过基于所述虚设图案规则在围绕所述特征图案的相邻区域中缠绕填充虚设单元，来生成对应于所述晶片的空白区的虚设图案。

在另一范例中，提供了一种用于设计用于改善晶片的表面平坦性的虚设图案版图的方法。所述方法可以包含：识别对应于所述晶片的功能区的特征图案。所述方法还可以包含：基于与所述特征图案相关联的脚本来确定所述特征图案的性质。所述方法还可以包含：基于所述特征图案的所述性质来确定虚设图案规则。此外，所述方法可以包含：通过基于所述虚设图案规则在围绕所述特征图案的相邻区域中缠绕填充虚设单元，来生成对应于所述晶片的空白区的虚设图案。

在再一范例中，提供了一种非暂时计算机可读介质。所述非暂时计算机可读介质可以储存指令集。所述指令在由电子设备的至少一个处理器运行时，可以使得所述电子设备执行用于设计用于改善晶片的表面平坦性的虚设图案版图的方法。所述方法可以包含：识别对应于所述晶片的功能区的特征图案。所述方法还可以包含：基于与所述特征图案相关联的脚本来确定所述特征图案的性质。所述方法还可以包含：基于所述特征图案的所述性质来确定虚设图案规则。此外，所述方法可以包含：通过基于所述虚设图案规则在围绕所述特征图案的相邻区域中缠绕填充虚设单元，来生成对应于所述晶片的空白区的虚设图案。

附图说明

并入于此并形成说明书的部分的附图示例了本公开的实施例，并且与描述一起，还用于解释本公开的原理，并使得本领域技术人员能够实现并使用本公开。

图1A示例了虚设图案设计中的相关技术。

图1B示例了呈现表面不一致性的示范性结合界面。

图2示例了根据本公开的一些实施例的用于设计虚设图案版图的示范性系统的框图。

图3示例了根据本公开的各种实施例的使用图2的系统设计的示范性虚设图案版图。

图4是根据本公开的一些实施例的用于设计虚设图案版图的示范性方法的流程图。

将参照附图描述本公开的实施例。

具体实施方式