[发明专利]柔性显示面板和柔性显示设备有效
申请号: | 201980000258.2 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN110494984B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 牛亚男;陈蕾;孙中元;田宏伟;黄维;焦志强;彭宽军;张宜驰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 设备 | ||
1.一种柔性显示面板,包括:
彼此分开的多个发光区域,所述多个发光区域中的对应一个包括发光元件和封装所述发光元件的封装结构;以及
多个虚设区域,其连接所述多个发光区域,所述多个发光区域中的对应一个发光区域的厚度大于对应的虚设区域并且所述对应一个发光区域包括多条驱动线;
其中,所述柔性显示面板还包括位于所述多个虚设区域和所述多个发光区域中的检测线,所述检测线位于所述多个发光区域中的对应一个的周边区域;
所述柔性显示面板还包括基底基板和位于所述基底基板上且限定用于所述发光元件的子像素孔的像素限定层;
其中,位于所述多个发光区域中的所述对应一个的周边区域中的所述检测线在所述基底基板上的正投影与所述像素限定层在所述基底基板上的正投影至少部分地重叠。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其中,所述封装结构包括至少两个无机封装子层;并且
所述检测线与所述至少两个无机封装子层中的一个直接接触。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其中,所述检测线位于所述封装结构的两个无机封装子层之间,所述检测线与所述两个无机封装子层中的每一个直接接触。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性显示面板,其中,所述检测线是柔性导线。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性显示面板,其中,所述检测线连续地延伸穿过多个发光元件间区域,所述多个发光元件间区域中的每一个位于多个发光元件中的两个相邻发光元件之间。
6.根据权利要求5所述的柔性显示面板,还包括两个测试电极,其分别连接至所述检测线以测试所述检测线的连通性。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板,其中,所述两个测试电极分别位于所述柔性显示面板的两个相对侧。
8.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其中,所述柔性显示面板是可拉伸显示面板;
其中,所述多个发光区域是多个封装岛,并且所述多个虚设区域是连接所述多个封装岛的多个桥;
所述封装结构延伸遍及所述多个桥和所述多个封装岛;
所述多个封装岛中的对应一个封装岛包括多个发光元件中的在基底基板上封装在所述对应一个封装岛中的至少一个发光元件;并且
所述检测线位于所述多个桥中的至少一个桥中,以增强所述多个桥中的所述至少一个桥的机械强度。
9.根据权利要求8所述的柔性显示面板,还包括多个驱动电路,其用于驱动所述多个发光元件发光;
其中,所述多个驱动电路包括穿过所述多个桥中的所述至少一个桥的所述多条驱动线;
所述封装结构包括第一无机封装子层,其延伸遍及所述多个封装岛和所述多个桥;
所述第一无机封装子层在所述基底基板上将所述多条驱动线封装在所述多个桥中的所述至少一个桥中;
所述检测线位于所述第一无机封装子层的远离所述基底基板的一侧并且与所述第一无机封装子层直接接触;并且
所述多条驱动线位于所述第一无机封装子层的远离所述检测线的一侧。
10.根据权利要求9所述的柔性显示面板,其中,所述第一无机封装子层在所述多个桥中的厚度与在所述多个封装岛中的厚度相比减小。
11.根据权利要求9所述的柔性显示面板,还包括第二无机封装子层,其延伸遍及所述多个封装岛和所述多个桥;
其中,所述第二无机封装子层在所述多个桥中的所述至少一个桥中位于所述检测线的远离所述第一无机封装子层的一侧,从而将所述检测线封装在所述多个桥中的所述至少一个桥中;并且
所述检测线与所述第一无机封装子层和所述第二无机封装子层直接接触。
12.根据权利要求11所述的柔性显示面板,其中,所述第二无机封装子层在所述多个桥中的厚度与在所述多个封装岛中的厚度相比减小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的