[发明专利]显示基板、显示设备、制造显示基板的方法有效
申请号: | 201980000265.2 | 申请日: | 2019-03-11 |
公开(公告)号: | CN112005376B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 张嵩;石领 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 制造 方法 | ||
一种具有显示区域和周边区域的显示基板。该显示基板包括:基底基板;第一电力焊盘,其位于基底基板上,第一电力焊盘包括第一部分,第一部分位于周边区域中并沿着显示基板的电力线接口侧;钝化层,其位于所述第一电力焊盘的远离基底基板的一侧;像素限定层,其位于钝化层的远离基底基板的一侧,用于限定多个子像素孔;以及封装层,其位于像素限定层的远离基底基板的一侧。显示基板包括第一凹槽,第一凹槽贯穿钝化层和像素限定层中的一者或组合,从而暴露第一电力焊盘位于周边区域中的第一部分的表面。
技术领域
本发明涉及显示技术,更具体地,涉及显示基板、显示设备和制造显示基板的方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示设备是自发光装置且无需背光。与传统液晶显示(LCD)设备相比,OLED显示设备还提供更鲜艳的色彩和更大的色域。此外,OLED显示设备可以制作得比典型的LCD设备更易弯曲、更薄且更轻。
发明内容
一方面,本发明提供了一种具有显示区域和周边区域的显示基板,包括:基底基板;第一电力焊盘,其位于基底基板上,第一电力焊盘包括第一部分,第一部分位于周边区域中并沿着显示基板的电力线接口侧;钝化层,其位于第一电力焊盘的远离基底基板的一侧;像素限定层,其位于钝化层的远离基底基板的一侧,用于限定多个子像素孔;以及封装层,其位于像素限定层的远离基底基板的一侧;其中,显示基板包括第一凹槽,第一凹槽贯穿钝化层和像素限定层中的一者或组合,从而暴露第一电力焊盘位于周边区域中的第一部分的表面;并且,封装层延伸至第一凹槽中并且与第一部分的所述表面直接接触,从而封装显示基板。
可选地,封装层完全覆盖第一部分的所述表面。
可选地,第一部分包括:第一侧,其远离基底基板;第二侧,其与第一侧相对并且更靠近基底基板;第三侧,其连接第一侧和第二侧并且更靠近显示区域;以及第四侧,其连接第一侧和第二侧,第四侧与第三侧相对并且远离显示区域;第一部分的第四侧被像素限定层和钝化层中的一者或组合覆盖;并且,第一凹槽暴露第一侧的一部分。
可选地,第四侧具有凹陷表面。
可选地,第一部分包括在第四侧上过蚀刻的至少一个子层,从而形成凹陷表面。
可选地,封装层包括第一无机封装子层,第一无机封装子层延伸至第一凹槽中并且与第一部分的所述表面直接接触。
可选地,在与第一凹槽对应的区域中,封装层还包括:有机封装子层,其位于第一无机封装子层的远离基底基板的一侧;以及第二无机封装子层,其位于有机封装子层的远离第一无机封装子层的一侧。
可选地,第一电力焊盘还包括至少一个第二部分,所述至少一个第二部分与第一部分连接并且从第一部分远离显示区域地延伸;并且,所述至少一个第二部分被像素限定层和钝化层中的一者或组合至少部分地覆盖。
可选地,显示基板还包括第二凹槽,第二凹槽贯穿钝化层和像素限定层中的一者或组合,从而暴露第一电力焊盘位于周边区域中的所述至少一个第二部分的表面;并且,封装层延伸至第二凹槽中并且与所述至少一个第二部分的所述表面直接接触。
可选地,封装层包括第一无机封装子层,第一无机封装子层延伸至第二凹槽中并且与所述至少一个第二部分的所述表面直接接触。
可选地,在与第二凹槽对应的区域中,封装层还包括:有机封装子层,其位于第一无机封装子层的远离基底基板的一侧;以及第二无机封装子层,其位于有机封装子层的远离第一无机封装子层的一侧。
可选地,所述至少一个第二部分包括两个第二部分,该两个第二部分在不同位置处分别与第一部分连接并且从第一部分远离显示区域地延伸;并且,第一部分和所述两个第二部分形成π形状(pi-shaped)结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的