[发明专利]电子部件的回流及返工装置

说明书

本发明涉及电子部件的回流及返工装置。本发明包括：工作台，用于配置基板，在上述基板安装有作为回流或返工对象的电子部件；加热部，通过对包括上述电子部件的区域进行加热来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热；激光照射部，通过向上述电子部件照射激光来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热；控制指令输入部，用于接收作业控制指令；以及控制部，根据通过上述控制指令输入部接收的作业控制指令来使上述加热部和上述激光照射部进行工作，以使得上述电子部件向上述基板回流或使向上述基板回流的电子部件进行返工的方式进行控制。

技术领域

本发明涉及电子部件的回流及返工装置。更具体地，本发明涉及如下的电子部件的回流及返工装置：在不影响其他电子部件的同时仅使目标电子部件稳定地向基板回流及返工，减少为了使如目标电子部件的焊球的电连接图案达到熔点所需的时间，使得减少整体的回流及返工工序时间，并提高产品收益率。

并且，涉及如下的电子部件的回流及返工装置：为了去除安装于印刷电路基板的电子部件，仅向作为去除对象的电子部件区域照射激光束来使热量不会向相邻的电子部件传递，使得仅可去除作为去除对象的电子部件。

背景技术

通常，包括集成电路芯片(IC)、手动元件等的电子部件通过回流(reflow)工序来以焊接(soldering)方式向印刷电路基板回流，在发现所回流的电子部件中的缺陷的情况下，可在通过返工(rework)工序去除缺陷部件之后更换为正常的电子部件。当然，为了回流和返工，在印刷电路基板设置有焊盘，在电子部件设置有与焊盘相对应的焊球。

另一方面，如图1所示，以往，为了回流工序及返工工序，将供给热风的方式用作使设置于电子部件的焊球加热至熔点的方法。

但是，这种现有技术具有如下的问题。

第一，在执行与特定电子部件有关的返工或回流工序的过程中供给的热风不可避免地还向与上述特定部件相邻的其他电子部件供给，因此，对并不是作为返工或回流工序的对象的其他电子部件具有恶劣影响。

对此的具体说明如下。

如图1所示，根据现有技术，在返工的目标为电子部件A的情况下，用于对设置于电子部件A的焊球进行熔融的热风不仅向电子部件A供给，还向与电子部件A相邻的电子部件B、C供给，因此，使正常的设置于电子部件B、C的多个焊球被熔融等无意地对电子部件B、C起到恶劣影响。

第二，如上所述的热风方式等以往的方法从非接触方式的热源向作为加热对象的电子部件的全部的面施加辐射热且电子部件安装及焊接部位的温度通过辐射热逐渐升高，因此，从加热部至焊接熔融为止的时间过长。即，为了使焊球达到熔点，供给热风的时间过长，因此，整体的工序时间增加，从而使产品收益率降低。

第三，最近，在基板上以高密度安装很小尺寸的部件，因此，例如，在小芯片部件(统称为0201尺寸，即，0.2mm×0.1mm或0402尺寸，即，0.4mm×0.2mm等)的情况下，仅对相应部件范围进行加热等局部加热成为必要条件，以往的使用热风或者卤素或氙灯等的热源的方式无法取出对象部件。

另一方面，厚度为1000μm以上的厚的半导体芯片等电子部件，为了确保自身重量和可靠性特性，不在半导体芯片下部配置焊球而在电子部件的侧面配线厚的铅电极线(或引线)的情况较多，这种部件通常为排出较多热量的电子部件，因此，使用散热性能非常优秀的厚的铅电极线，为了提高散热性能，印刷电路基板也以宽且厚的方式形成印刷电路基板内部配线，还在印刷电路基板的下部附着具有1mm以上的厚度的散热板来同时使用。因此，若同时对半导体芯片等的电子部件和铅电极线进行加热，则由于电子部件自身的散热性能，大部分的热量容易地被散热，使得不易对接触部进行熔融，若为了使铅电极线和基板的基础部充分地熔融而充分地加热，反而使半导体芯片等的电子部件的温度过于高，由于过长时间的加热，柔性印刷电路板(PCB)和散热板吸收的热量甚至对周围电子部件进行加热，从而使不必要去除且需要避免破损的周围电子部件产生故障。

发明内容