[发明专利]带有具有用于上部封装的激光钻孔的开口的模制基底的堆叠电路封装

权利要求书

1.一种电路封装结构，包括：

底部封装，包括：

基板，具有其上安装第一电路的顶部表面和具有在所述基板的顶部表面上的金属第一焊盘；

在所述基板的顶部表面上方的模制层，封装所述第一电路，所述模制层具有顶部表面；和

通过所述模制层的顶部表面形成的孔，允许进入所述基板上的第一焊盘；

上部器件，包括：

具有引线的至少一个组件，所述引线与所述孔对齐并延伸穿过所述孔，以电接触或热接触所述基板上的第一焊盘。

2.权利要求1所述的结构，其中所述上部器件包括：

上部封装，至少包含连接到底部封装中的第一电路的电路组件；和

其中所述引线包括电引线，其与所述孔对齐并延伸穿过所述孔以电接触所述基板上的第一焊盘。

3.权利要求2所述的结构，还包括导电材料，该导电材料部分地填充所述孔，用于将所述上部封装的引线电连接到所述基板上的第一焊盘，而不需要所有引线同时邻接所述第一焊盘。

4.权利要求2所述的结构，其中所述第一电路包括开关调节器的至少一部分，并且所述上部封装中的至少一个电路组件包括变压器。

5.权利要求2所述的结构，其中所述第一电路包括开关调节器的至少一部分，并且所述上部封装中的至少一个电路组件包括电感器。

6.权利要求1所述的结构，其中所述基板具有底部表面，在该底部表面上形成电端子。

7.权利要求6所述的结构，其中所述电端子包括球栅阵列。

8.权利要求1所述的结构，其中所述孔是激光钻孔的。

9.权利要求1所述的结构，其中所述引线包括支柱。

10.权利要求1所述的结构，其中所述引线包括钉头引线。

11.权利要求1所述的结构，其中所述上部器件包括具有引线的散热器，所述引线与所述孔对齐并延伸穿过所述孔以与所述基板上的第一焊盘热接触，以从所述基板移除热量。

12.权利要求11所述的结构，其中所述散热器在其顶部表面上有分段列。

13.权利要求11所述的结构，其中所述散热器在其顶部表面上具有突起，用于在拾取和放置过程中通过机器人臂保持所述散热器。

14.一种形成封装结构的方法，包括：

形成具有顶部表面的基板；

在所述基板的顶部表面上安装第一电路，并在所述基板的顶部表面上形成金属第一焊盘；

在封装所述第一电路的基板的顶部表面上方模制模制层，所述模制层具有顶部表面；

通过所述模制层的顶部表面形成的孔，允许进入所述基板上的第一焊盘，所述基板和所述模制层形成底部封装；

提供上部器件，包括具有与孔对齐的引线的至少一个部件；和

将所述引线插入所述孔中以电接触或热接触所述基板上的第一焊盘。

15.权利要求14所述的方法，其中提供上部器件的步骤包括在上部封装中提供至少一个电路组件用于连接所述底部封装中的第一电路，并且其中插入引线的步骤包括通过孔插入所述上部封装的电引线以电接触所述基板上的第一焊盘。

16.权利要求14所述的方法，还包括在将引线穿过孔之前使用导电材料至少部分地填充所述孔。

17.权利要求16所述的方法，还包括加热所述导电材料以使所述导电材料流动到所述上部器件的引线的芯部和所述基板的第一焊盘。