[发明专利]铜基导电浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种铜基导电浆料，其特征在于，

包含共聚物-铜复合体、溶剂、粘合剂及添加剂，

所述共聚物-铜复合体，是通过将具有部分交联结构的咪唑-硅烷共聚物导入用盐酸水溶液和磷酸水溶液进行表面处理过的铜粉而成的，

所述咪唑-硅烷共聚物，是利用下述化学式1表示的咪唑单体和下述化学式2表示的硅烷单体及交联剂来进行聚合而成的，

[化学式1]

化学式1中X表示氢原子或甲基，R₁表示乙烯基或烯丙基，

[化学式2]

化学式2中Y表示甲氧基、2-甲氧基乙氧基或乙酰氧基，R₂表示乙烯基，

其中，基于200重量份所述咪唑单体和所述硅烷单体之和，所述交联剂是1～2重量份，

并且，基于100重量份所述咪唑单体，所述硅烷单体是1～30重量份。

2.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述交联剂使用二乙烯基苯。

3.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述铜粉是平均粒径为1～10微米的球形、薄片、针状、纤维、树枝状晶体形态中的一种。

4.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

进行所述铜粉的表面处理时，同时导入所述盐酸水溶液及所述磷酸水溶液。

5.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述盐酸水溶液的浓度是0.5～2摩尔浓度。

6.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

基于10克所述铜粉，所述盐酸水溶液的体积是3～10毫升。

7.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述磷酸水溶液的浓度是1～2.5摩尔浓度。

8.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

基于10克所述铜粉，所述磷酸水溶液的体积是1～5毫升。

9.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

基于100重量份所述铜粉，所述咪唑-硅烷共聚物是2～10重量份。

10.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述粘合剂是水性粘合剂或油性粘合剂。

11.根据权利要求10所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述水性粘合剂，包含聚苯乙烯磺酸酯、聚乙烯醇、羟甲基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羧甲基纤维素及羧丙基纤维素中的至少一种。

12.根据权利要求10所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述油性粘合剂，包含乙基纤维素、乙二醇丁醚、羟乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、甲基纤维素及硝基纤维素中的至少一种。

13.根据权利要求10所述的铜基导电浆料，其特征在于，

基于100重量份所述共聚物-铜复合体，所述水性粘合剂或所述油性粘合剂是3～30重量份。

14.根据权利要求1所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述溶剂是水性溶剂或油性溶剂。

15.根据权利要求14所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述水性溶剂是去离子蒸馏水。

16.根据权利要求14所述的铜基导电浆料，其特征在于，

所述油性溶剂包含二乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇单丁醚乙酸酯、α-萜品醇、β-萜品醇、丁基卡必醇乙酸酯及卡必醇乙酸酯中的至少一种。