[发明专利]光发射组件及其制作方法

说明书

本发明公开一种光发射组件及其制作方法，其中，该光发射组件包括管座；制冷器，所述制冷器设于所述管座；第一导电块，所述第一导电块设于所述管座，并与所述制冷器间隔设置；激光器，所述激光器设于所述制冷器之上；以及驱动芯片，所述驱动芯片设于所述第一导电块之上，并与所述激光器电连接。本发明技术方案可以减小激光器产生的热量对驱动芯片的影响，降低光发射组件的功耗，提高光发射组件的稳定性。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种光发射组件及光发射组件的制作方法。

背景技术

第五代移动通信技术(5G)即将迈入商用，为了满足对通信网路的特性要求，目前的技术中，大都使用单信道50G PAM4技术作为适配5G网路的最优解决方案。现有的50GPAM4技术中的激光发射部分，采用封装非制冷直接调制激光器(Direct ModulationLaser，缩写为DML)形成的光发射组件(Transmitter Optical Subassembly，缩写为TOSA)，虽然这种光发射组件的具有成本低、易于量产的优点，但是，由于现有的激光器和芯片都设置在制冷器上，光发射组件在工作时，激光器产生的大量热量会通过制冷器直接传递至芯片，使芯片的工作温度被迫升高，也增加了整个光发射组件的功耗，影响了芯片及整个光发射组件的性能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种光发射组件，旨在减小激光器产生的热量对驱动芯片的影响，降低光发射组件的功耗，提高光发射组件的稳定性。

为实现上述目的，本发明提出的一种光发射组件，包括：

管座；

制冷器，所述制冷器设于所述管座；

第一导电块，所述第一导电块设于所述管座，并与所述制冷器间隔设置；

激光器，所述激光器设于所述制冷器之上；以及

驱动芯片，所述驱动芯片设于所述第一导电块之上，并与所述激光器电连接。

可选地，所述光发射组件还包括：第一热沉，所述第一热沉设于所述制冷器之上，所述激光器设于所述第一热沉表面；

第二热沉，所述第二热沉设于所述第一导电块之上，所述驱动芯片设于所述第二热沉表面。

可选地，所述第一热沉的表面包括第一安装面和第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面位于所述第一热沉的同侧，所述第一安装面高于所述第二安装面，所述激光器设于所述第一安装面。

可选地，所述光发射组件还包括反射器，所述反射器设于所述第二安装面，用于反射所述激光器发出的激光。

可选地，所述光发射组件还包括透镜组件，所述透镜组件设于所述反射器之上，所述激光器发出的激光依次经由所述反射器、所述透镜组件而射出。

可选地，所述光发射组件还包括设于所述第二热沉的表面的旁路电容，所述旁路电容与所述驱动芯片间隔设置，所述激光器通过所述旁路电容与所述驱动芯片电连接。

可选地，所述激光器为电吸收调制激光器或直接调制激光器。

可选地，所述制冷器与所述第一导电块的高度相等。

可选地，所述光发射组件还包括热敏电阻，所述热敏电阻设于所述制冷器，并与所述激光器间隔设置。

可选地，所述光发射组件还包括管帽，所述管帽盖合于所述管座，所述管帽设有用于激光穿透的透光部。

本发明还提供了一种光发射组件的制作方法，包括步骤：

将制冷器固定于管座，并将激光器固定于制冷器；

将第一导电块固定于管座，并将驱动芯片固定于第一导电块，且使所述制冷器与所述第一导电块间隔设置；