[发明专利]覆晶薄膜COF、触控模组及显示装置有效

专利信息
申请号: 201980000923.8 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN112673336B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 龚雪瑞;汪江胜;喻勇;张昌 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;曹娜
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 cof 模组 显示装置
【说明书】:

一种覆晶薄膜(1)、触控模组及显示装置。覆晶薄膜(1)包括设置有第一开孔(110)的软性基体(100),所述软性基体(100)包括设置有多个金属绑定垫的绑定区域(120);在所述软性基体(100)上,所述第一开孔(110)与所述绑定区域(120)之间具有预设范围的间隔区(130);其中,所述软性基体(100)上设置有补强片(200),所述补强片(200)在所述软性基体(100)上,位于所述第一开孔(110)、所述间隔区(130)和所述绑定区域(120)之外的部分上。

技术领域

本公开涉及一种显示技术领域,具体涉及一种覆晶薄膜COF、触控模组及显示装置。

背景技术

近年来,触摸屏作为实现人机交互的重要产品之一得到了快速发展,由早期的电阻式触摸屏到现在的电容式触摸屏,触控精准度大大提高,触摸效果得到改善。其中,电容式触摸屏包括两种,一种是自容式,另外一种是互容式。自容式触摸屏相较于自容式触摸屏,具有成本低且可以满足窄边框设计的优点,具有更好的发展趋势。

由于自容式触摸屏中,数量众多的触控电极直接由氧化铟锡ITO引线到绑定Bonding区,Bonding区的绑定垫Bonding Pad数量等于ITO引线的数量,从而绑定垫BondingPad数量很多,造成Bonding区的宽度较大,相对应所连接的触控板覆晶薄膜(Chip OnFlex,COF)的宽度也需要很大。

相关技术中,在显示装置组装时,需要将触控板所连接的COF弯折至显示模组远离触控板的一侧,与显示模组的主柔性线路板绑定连接。为防止宽度较大的触控板COF与驱动芯片产生干涉,需要在触控板COF上开孔。然而,由于通常开孔位置与COF的绑定区距离较小,会导致COF不易被反折,而且弯折后的COF存在由于应力反弹凸起,从而产生弯折形态不良的问题。

发明内容

本公开实施例提供了一种覆晶薄膜COF、触控模组及显示装置,用于解决相关技术中COF弯折后存在由于应力反弹凸起,导致弯折形态不良的问题。

为了达到上述目的,本公开提供一种覆晶薄膜,包括设置有第一开孔的软性基体,所述软性基体包括设置有多个金属绑定垫的绑定区域;在所述软性基体上,所述第一开孔与所述绑定区域之间具有预设范围的间隔区;其中,所述软性基体上设置有补强片,所述补强片在所述软性基体上,位于所述第一开孔、所述间隔区和所述绑定区域之外的部分上。

可选地,所述补强片沿所述第一开孔的至少一边缘设置。

可选地,所述补强片上设置有第二开孔,所述第一开孔在所述补强片所在平面的正投影,位于所述第二开孔的内部,或者与所述第一开孔的边缘重合。

可选地,所述绑定区域上的多个金属绑定垫沿第一方向排列,所述第一开孔设置于沿第二方向远离所述绑定区域的一侧,所述第二方向垂直于所述第一方向;

在所述第一开孔与所述绑定区域之间,所述预设范围在所述第一方向上的尺寸范围等于所述软性基体在所述第一方向上的尺寸范围,所述预设范围在所述第二方向上的尺寸范围为从所述绑定区域起的预设宽度范围。

可选地,沿所述第二方向上,所述第一开孔与所述绑定区域之间的间距大于所述预设宽度范围的宽度值。

可选地,所述金属绑定垫与所述补强片位于所述软性基体的同一表面上。

可选地,所述覆晶薄膜还包括控制芯片,所述控制芯片在所述软性基体上,设置于所述第一开孔、所述间隔区、所述绑定区域和所述补强片之外的部分上。

可选地,所述补强片粘贴固定在所述软性基体上。

可选地,所述补强片采用金属材料制成。

本公开还提供一种触控模组,包括触控面板,其中,所述触控模组还包括如上任一项所述的覆晶薄膜。

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