[发明专利]用于切割硬脆性产品的激光切割头以及激光切割装置在审
| 申请号： | 201980001294.0 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110366472A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张小军;苑学瑞;俞萍萍;卢建刚;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/073;B23K26/082;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬脆性 二元相位元件 聚焦元件 激光切割头 偏振元件 切割 激光切割装置 激光 聚焦激光 产品切割 峰值功率 理想效果 密度变化 偏振激光 依次设置 衍射 贯穿 转换 保证 | ||
1.用于切割硬脆性产品的激光切割头，其特征在于：所述激光切割头包括依次设置的偏振元件、二元相位元件以及聚焦元件，经过偏振元件的激光形成偏振激光，射向二元相位元件，并在二元相位元件处形成衍射激光，再射向聚焦元件，且在聚焦元件处形成用于切割硬脆性产品的聚焦激光。
2.根据权利要求1所述的激光切割头，其特征在于：所述二元相位元件包括基座以及多个设在基座上并由内而外依次设置的圆环结构，相邻圆环结构的相位差在0.5π至2π范围内。
3.根据权利要求2所述的激光切割头，其特征在于：相邻圆环结构的相位差为π。
4.根据权利要求3所述的激光切割头，其特征在于：所述圆环结构设有四个。
5.根据权利要求1至4任一所述的激光切割头，其特征在于：所述聚焦元件为聚焦物镜。
6.根据权利要求5所述的激光切割头，其特征在于：所述聚焦物镜的NA值在0.5至1.2范围内。
7.根据权利要求6所述的激光切割头，其特征在于：所述聚焦物镜的NA值为0.8。
8.根据权利要求7所述的激光切割头，其特征在于：所述偏振元件的偏振方向为径向。
9.激光切割装置，其特征在于：所述激光切割装置包括激光器以及如权利要求1至8任一所述的激光切割头，所述激光器朝向激光切割头发射激光。
10.根据权利要求9所述的激光切割装置，其特征在于：所述激光切割装置还包括用于夹紧硬脆性产品的夹紧装置。
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