[发明专利]焊料合金有效
| 申请号： | 201980001971.9 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN111132794B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 日野英治;泽渡广信 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C12/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 | ||
1.一种焊料合金，其含有Sn、Bi及Cu，
Sn含量为1.9～4.3质量百分比，Cu含量为1.9～4.5质量百分比，剩余部分为Bi及不可避免的杂质，Sn含量与Cu含量满足下式：
Cu含量(质量百分比)≤1.50×Sn含量(质量百分比)－1.00；
Cu含量(质量百分比)≥1.45×Sn含量(质量百分比)－1.63。
2.如权利要求1所述的焊料合金，其中，Bi含量为91.2～96.2质量百分比。
3.如权利要求1所述的焊料合金，其中，固相线温度为235℃以上。
4.如权利要求1所述的焊料合金，其中，液相线温度为272℃以下。
5.如权利要求1所述的焊料合金，其中，下式：[液相线温度]－[固相线温度]的值为33℃以下。
6.如权利要求1所述的焊料合金，其中，1次回焊处理后的接合强度为39MPa以上。
7.如权利要求1所述的焊料合金，其中，3次回焊处理后的接合强度为39MPa以上。
8.如权利要求1所述的焊料合金，其中，在250℃高温保持1000小时后的接合强度为40MPa以上。
9.如权利要求1至8中任一项所述的焊料合金，其中，焊料合金的形状为粉状、球状或片状。
10.一种电子零件的内部接合焊料接头，其由权利要求1至8中任一项所述的焊料合金焊接而成。
11.一种功率电晶体的焊料接头，其由权利要求1至8中任一项所述的焊料合金焊接而成。
12.一种功率装置，其具有权利要求10或11所述的焊料接头。
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