[发明专利]光学指纹装置和电子设备

说明书

本申请实施例提供一种光学指纹装置和电子设备，能够将光学指纹装置的厚度减薄。该光学指纹装置用于设置在OLED显示屏的下方，包括电路板、重布线层、指纹芯片；电路板设置于指纹芯片的下方；重布线层设置于电路板和指纹芯片之间，重布线层包括第一焊盘；指纹芯片包括第二焊盘、导电通孔结构、驱动电路和呈阵列式分布的多个光学感应单元，光学感应单元用于接收光线照射到OLED显示屏上方的手指形成的并穿过OLED显示屏的光信号，并且将光信号转换为相应的电信号；多个光学感应单元通过驱动电路电连接至第二焊盘，第二焊盘设置于指纹芯片的上表面，导电通孔结构设置于指纹芯片内部且连通第一焊盘和第二焊盘，重布线层与电路板电连接。

技术领域

本申请实施例涉及电子领域，并且更具体地，涉及一种光学指纹装置和电子设备。

背景技术

伴随着科学技术的进步以及用户需求的逐步提升，电子设备的集成度越来越高。为了适应这种发展趋势，电子设备当中使用的各类元件、器件也面临着向集成度更高、体积更小、标准化程度更高的方向转变。

光学指纹装置作为具有光学指纹识别功能的电子设备的重要组成部分，受其封装方式的影响，其厚度受到了很大的限制，从而很难减小其体积。因此，如何减小光学指纹装置的厚度，给电子设备厂商带来更大的整机结构设计空间，是一个亟待解决的技术问题。

申请内容

本申请实施例提供一种光学指纹装置和电子设备，能够将光学指纹装置的厚度减薄。

第一方面，提供了一种光学指纹装置，应用于具有有机发光二极管OLED显示屏的电子设备，其特征在于，所述光学指纹装置用于设置在所述OLED显示屏的下方，所述光学指纹装置包括电路板、重布线层、指纹芯片；其中，

所述电路板设置于所述指纹芯片的下方；

所述重布线层设置于所述电路板和所述指纹芯片之间，所述重布线层包括第一焊盘；

所述指纹芯片包括第二焊盘、导电通孔结构、驱动电路和呈阵列式分布的多个光学感应单元，其中，

所述光学感应单元用于接收光线照射到所述OLED显示屏上方的手指形成的并穿过所述OLED显示屏的光信号，并且将所述光信号转换为相应的电信号；所述多个光学感应单元通过所述驱动电路电连接至所述第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述指纹芯片的上表面，所述导电通孔结构设置于所述指纹芯片内部且连通所述第一焊盘和所述第二焊盘，所述重布线层与所述电路板电连接，以将所述多个光学感应单元转换得到的电信号传输至所述电路板。

本申请实施例的光学指纹装置中，设置于指纹芯片内部的导电通孔结构连通位于指纹芯片上表面的第二焊盘和位于指纹芯片下方的第一焊盘，从而可以避免在指纹芯片外部设置连接指纹芯片上表面焊盘和指纹芯片下表面焊盘的封装焊线，克服封装焊线的线弧高度对光学指纹装置厚度的影响，指纹芯片可以做到更薄，进而能够提升光学指纹装置的性能。

在一些可能的实现方式中，所述多个光学感应单元设置于所述指纹芯片的器件层。

在一些可能的实现方式中，所述光学指纹装置还包括：

电连接层，其中，所述电连接层设置于所述重布线层与所述电路板之间，所述重布线层通过所述电连接层与所述电路板电连接。

在一些可能的实现方式中，所述电连接层为金属层或者异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)层。

在一些可能的实现方式中，所述金属层包括以下中的至少一层：

铜层、锡层、金层、合金层。

在一些可能的实现方式中，所述导电通孔结构的侧壁与所述指纹芯片的下表面之间的夹角范围为45度～90度。