[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

本发明涉及即使在低温条件下也在短时间内固化、提供玻璃化转变温度(T_g)低且固化后即使经过长时间其T_g也几乎不变的固化物的环氧树脂组合物；包含其的密封材料；将其固化而得到的固化物；以及包含该固化物的电子部件。本发明的环氧树脂组合物提供T_g低且该T_g即使在固化后经过长时间也几乎不变的固化物，因此作为半导体装置和电子部件用的粘接剂、密封材料、坝剂等非常有用。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、包含其的密封材料、使其固化而得到的固化物以及包含该固化物的电子部件。

背景技术

目前，在半导体装置所用的电子部件、例如半导体芯片的组装和装配中，出于保持可靠性等目的，经常使用包含固化性树脂组合物、特别是环氧树脂组合物的粘接剂、密封材料等。特别是包含在高温条件下发生劣化的部件的半导体装置的情况下，其制造工序均需要在低温条件下进行。因此，对于在这类装置的制造中使用的粘接剂、密封材料而言，要求在低温条件下也显示充分的固化性。对于它们而言，从生产成本的方面出发还同时要求在短时间内固化。

这种电子部件用途的粘接剂、密封材料中所使用的环氧树脂组合物(此后有时简称为“固化性组合物”)通常包含环氧树脂和固化剂。环氧树脂包含各种多官能环氧树脂(具有2个以上环氧基的环氧树脂)。固化剂包含具有2个以上的与环氧树脂中的环氧基反应的官能团的化合物。已知这种固化性组合物中的使用硫醇系固化剂作为固化剂的类型即使在0℃～-20℃这一低温条件下也适宜地在短时间内固化。硫醇系固化剂包含具有2个以上硫醇基的化合物、即多官能硫醇化合物。作为这种固化性组合物的例子，可列举专利文献1中公开的固化性组合物。

环氧树脂组合物根据其组成而提供具有各种特性的固化物。关于这一点，根据固化性组合物的使用目的等，玻璃化转变温度(T_g)高者有时是不优选的。例如，使用该固化性组合物来接合分别由不同材料制成的2个部件的情况。

当分别由不同材料制成的2个部件通过粘接剂彼此接合而成的组装物的周围温度发生变化时，这些部件分别根据其材料的热膨胀系数而产生热应力。该热应力由于热膨胀系数的不同而并不均匀，无法抵消，导致组装物的变形。与该变形相伴随的应力尤其作用在部件的接合部、即粘接剂的固化物，有时会使固化物产生裂纹等。特别是固化物脆、缺乏柔软性时，容易产生这种裂纹。因此，对于用于接合由不同材料制作的部件的粘接剂而言，在固化后需要可以追随由部件的热膨胀引起的组装物变形这一程度的柔软性(低弹性模量)。因此，要求固化物的T_g适当低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-031268号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，上述专利文献1中记载的环氧树脂组合物虽然具有优异的低温固化性，但是具有不适合于要求粘度高、固化物的T_g低的用途的问题。另外，同时对于固化物还要求耐湿可靠性(T_g的经时变动小)。

本发明是鉴于如上所述的问题而作出的，本发明的目的在于提供低粘度、即使在低温条件下也在短时间内固化、赋予玻璃化转变温度(T_g)低且固化后的耐湿可靠性优异的固化物的环氧树脂组合物；包含其的密封材料。本发明的另一目的在于，提供使上述环氧树脂组合物或密封材料固化而得到的固化物。本发明的又一目的在于，提供包含上述固化物的电子部件。

用于解决课题的方案