[发明专利]芯片封装结构和电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，设置于显示屏下方，所述芯片封装结构包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；

所述引线用于电连接所述芯片和所述基板，并在所述芯片上形成第一焊点，在所述基板上形成第二焊点；

所述引线保护胶为采用点胶工艺形成于所述引线处的保护胶，用于支撑所述引线，并覆盖所述第一焊点和所述第二焊点，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点，且所述引线保护胶的最高点不低于所述引线的下沿的最高点；

所述基板的上表面向下延伸形成有第一凹槽，所述第一凹槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片设置在所述第一凹槽内；

所述基板的上表面设置有支架，所述支架对齐所述第一凹槽的侧壁，使得所述支架和所述芯片之间、以及所述芯片的侧壁和所述第一凹槽的侧壁之间存在用于容纳所述引线的间隙；

所述支架上方设置有泡棉层，所述泡棉层用于与所述显示屏接触，且所述泡棉层位于所述引线上方，所述芯片和所述泡棉层之间存在用于容纳所述引线的间隙；

所述泡棉层中有贯通所述泡棉层的开口，所述芯片为光学指纹传感器芯片，用于通过所述泡棉层的开口接收经由所述显示屏上方人体手指反射或散射而返回的指纹检测信号，并基于所述指纹检测信号检测所述手指的指纹信息。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线保护胶覆盖所述引线的下沿。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片包括引脚焊盘，所述基板包括基板焊盘；

所述引线具体用于电连接所述引脚焊盘和所述基板焊盘。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线保护胶覆盖所述引线在所述基板焊盘上形成的所述第二焊点以及所述引线在所述引脚焊盘上形成的所述第一焊点，用于保护所述第一焊点和所述第二焊点。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线通过金属球连接至所述引脚焊盘上。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线和所述金属球为一体成型结构。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线中的第一段引线位于所述芯片上方，所述第一段引线的最低点与所述芯片表面之间的距离不大于10μm。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一段引线的最低点与所述芯片的上表面接触。

9.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线的最高点与所述芯片表面之间的距离不大于35μm。

10.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片还包括：测试金属单元；

所述测试金属单元设置于非所述引线下方的所述芯片的边缘区域。

11.根据权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚焊盘位于所述芯片中的一侧，所述测试金属单元位于所述芯片中的其它三侧中的至少一侧。

12.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线为采用反向打线工艺从所述基板焊盘至所述引脚焊盘制备得到的引线。

13.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线为金线，银线或者铜线；和/或，

所述引线的线径为15.2μm至25.4μm。

14.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的深度包括所述基板的覆盖膜的厚度和位于所述覆盖膜下方的导电层的厚度。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至14中任一项所述的芯片封装结构。