[发明专利]微型LED显示器用颜色变换结构体的制造方法在审
申请号: | 201980002466.6 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN110785850A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 朴兑浩;权洸佑;朴永秀 | 申请(专利权)人: | 博思股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50;H01L33/06;H01L33/44;H01L33/58;H01L33/10;H01L33/00 |
代理公司: | 51258 成都超凡明远知识产权代理有限公司 | 代理人: | 金相允;洪玉姬 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 网格 网格组 玻璃粉末 玻璃膏 彩色变换 隔壁结构 色彩变换 颜色变换 微型LED 结构体 体内 制造 | ||
本发明的一实施例的微型LED显示器用颜色变换结构体的制造方法包括如下的步骤:将隔壁结构体内的网格区划成多个网格组,所述网格组是相邻的三个网格为一组,对多个网格组中的各个第一网格内注入含有第一彩色变换材料和玻璃粉末的第一玻璃膏,对各个的网格租的第二网格内注入含有第二色彩变换材料和玻璃粉末的第二玻璃膏。
技术领域
本发明涉及微型LED显示器用颜色变换结构体的制造方法。
背景技术
微型LED(LED,Light-emitting diode,发光二极管)是尺寸小于100μm的超小型LED,它们具有高对比度、快速响应速度、高功率效率,并且由于尺寸小而在弯曲时不会破裂的优点。因此,近来利用这种优点的微型LED显示器作为下一代显示器正在受到关注。
在微型LED显示器中,应由红色、绿色、蓝色的三个LED芯片构成一个像素,据此应该在基板上已设定位置依次组装红色、绿色、蓝色LED芯片。然而,为使微型LED显示器达到高分辨率,需要大量的微型LED,例如,为达到FHD级(1920X1080)分辨率需要约622万个(R、G、B芯片基准)的微型LED,而为了将这些微型LED分别组装在已设定位置,需要相当长的工艺时间。
为了解决这种问题,可考虑在基板上组装单色的微型LED之后利用荧光体变换从LED芯片发出的光的颜色的方法。在这一情况下,利用自组装(self assembly)等的方法组装微型LED,进而可缩短组装时间,然而需要在各个微型LED分别增加颜色变换元件。尤其是,在适用颜色变换元件时,若使用色彩再现度优秀但是易受热和湿气的材料,诸如量子点(quantum dot:QD),则存在应该保护颜色变换元件免受外部的热和湿气的影响的问题。
如此,为了实现微型LED显示器,处于需要开发一种可适用缩短工艺时间的同时具有优秀的色彩变换效率且没有特性变化的颜色变换元件的技术的实情。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是用于解决上述的现有技术的问题的,目的在于提供可缩短LED显示器的工艺时间的微型LED显示器用颜色变换结构体的制造方法。
另外,本发明的目的在于提供可防止用于变换从LED芯片照射的光的颜色的荧光体特性降低的微型LED显示器用颜色变换结构体的制造方法。
用于解决问题的手段
本发明的一实施例的微型LED显示器用颜色变换结构体的制造方法包括如下的步骤:在基板上将含有反射性材料和玻璃粉末的隔壁用玻璃膏涂敷成网格形状;烧结隔壁用玻璃膏形成隔壁结构体;将隔壁结构体内的网格区划成多个网格组,所述网格组是相邻的三个网格为一组,对多个网格组中的各个第一网格内注入含有第一彩色变换材料和玻璃粉末的第一玻璃膏,对各个的网格租的第二网格内注入含有第二色彩变换材料和玻璃粉末的第二玻璃膏;烧结第一玻璃膏及第二玻璃膏;从基板剥离隔壁结构体;及在注入第一玻璃膏和第二玻璃膏的隔壁结构体的网格上粘贴遮挡具有预定波长的光的遮光膜。
根据本发明的一实施例,注入第一玻璃膏和第二玻璃膏的步骤可包括对多个网格组的各个第三网格内注入含有玻璃粉末的第三玻璃膏的步骤;烧结第一玻璃膏及第二玻璃膏的步骤还可包括烧结第三玻璃膏的步骤。
根据本发明的一实施例,反射性材料还可包含TiO2,所述反射性材料包含于隔壁用玻璃膏,所述隔壁用玻璃膏包含反射性材料和玻璃粉末。
根据本发明的一实施例,第一玻璃膏及第二玻璃膏所含有的玻璃粉末的烧结温度可在300℃以下。
根据本发明的一实施例,第一玻璃膏所含有的第一色彩变换材料及第二玻璃膏所含有的第二色彩变换材料可包含量子点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的