[发明专利]碱显影型感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

说明书

[课题]提供一种在维持高耐热性的同时溶剂溶解性、分辨率、灵敏度和密合性优异的碱显影型感光性树脂组合物。[解决手段]本发明的碱显影型感光性树脂组合物的特征在于，其包含含羧基树脂、光产碱剂、热固性树脂和填料，上述热固性树脂包含具有联苯骨架的马来酰亚胺化合物，上述填料在表面具有光反应性或热反应性的官能团。

技术领域

本发明涉及碱显影型感光性树脂组合物。此外，本发明还涉及使用了该碱显影型感光性树脂组合物的干膜、固化物和印刷电路板。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型轻量化、多功能化、环境应对，印刷电路板等中的高密度安装化、薄壁化等正在推进。特别是，印刷电路板用阻焊剂在安装时要施加各种热应力，因此在HAST(非饱和高压加速老化试验)、TCT(冷热循环试验)等评价中要求具有高可靠性。

为了提高高可靠性，提出了添加有马来酰亚胺化合物的感光性树脂组合物(例如参见专利文献1)。通过添加马来酰亚胺化合物，能够赋予高耐热性，能够提高可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-42711号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，马来酰亚胺化合物的溶剂溶解性差，将马来酰亚胺化合物清漆化时的固体成分变得非常低。因此，混配有该清漆化的马来酰亚胺化合物的感光性树脂组合物的固体成分会降低。因此，在通常的条件下使感光性树脂组合物干燥时，干膜中的残留溶剂量增多，涂布性、光特性容易产生问题。另外，马来酰亚胺化合物发生了着色，因此在用于感光性树脂组合物时会对深部固化性产生影响，产生有损分辨率的问题。另外，若深部固化不充分，在树脂与铜的界面容易受到加湿等的影响，还具有密合性降低的问题。特别是，在高温高湿下放置时，水分会进入树脂与铜的界面，密合性大幅降低。

为了获得更高的可靠性，填料的高填充是有效的。但是，随着填料填充量的增加，存在着密合性降低的课题。

因此，本发明的目的在于提供一种在维持高耐热性的同时溶剂溶解性、分辨率、灵敏度和密合性优异的碱显影型感光性树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明人发现，在包含含羧基树脂和热固性树脂的碱显影型感光性树脂组合物中，通过合用光产碱剂、作为热固性树脂的具有联苯骨架的马来酰亚胺化合物、和在表面具有光反应性或热反应性的官能团的填料，能够解决上述课题。本发明基于上述技术思想。

即，本发明的碱显影型感光性树脂组合物的特征在于，其包含含羧基树脂、光产碱剂、热固性树脂和填料，

上述热固性树脂包含具有联苯骨架的马来酰亚胺化合物，

上述填料在表面具有光反应性或热反应性的官能团。

本发明的方式中，上述光产碱剂优选具有肟骨架。

本发明的方式中，上述光产碱剂的混配量在上述碱显影型感光性树脂组合物中以固体成分换算计优选为0.05质量％以上0.7质量％以下。

本发明的方式中，上述马来酰亚胺化合物的混配量在上述碱显影型感光性树脂组合物中以固体成分换算计优选为0.3质量％以上10质量％以下。

本发明的另一方式的干膜的特征在于，其具有将上述碱显影型感光性树脂组合物涂布到支撑膜上并进行干燥而得到的树脂层。

本发明的另一方式的固化物的特征在于，其通过使上述碱显影型感光性树脂组合物、或上述干膜的树脂层固化而得到。

本发明的另一方式的印刷电路板的特征在于，其具有上述固化物。

发明的效果