[发明专利]确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法

说明书

一种确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，可包括如下的步骤：接收所述多个第一部件各个的贴装是否不合格的检查结果，所述检查结果是通过对检查贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板贴装位置相互不同；利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率；基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；及基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型的贴装条件设定错误及贴装机的喷嘴缺陷中的至少一个确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。

技术领域

本发明涉及确定贴装在基板的部件的贴装不合格原因的电子装置及方法。

背景技术

通常，在SMT(Surface Mounter Technology，表面贴装技术)工艺中，丝网印刷机将焊膏印刷在基板上，贴装机在印刷有焊膏的基板上贴装部件。

另外，作为用于检查贴装在基板的部件的贴装状态的基板检查装置正在利用自动光学外观检查(AOI:Automated Optical Inspection)装置。基板检查装置利用对基板拍摄的图像，检查部件是否正常贴装于基板，同时不会出现移位、变形、倾斜等。基板检查装置利用检查结果可确定是否出现装贴不合格。

另一方面，通过基板检查装置的检查结果出现装贴不良的情况下，在之后的部件装贴工艺中装置操作人员要求进行后续处理以减少装贴不合格率，诸如调整执行部件贴装工艺的贴装机的控制参数，更换贴装机内的包含的构件等。为了判断应该执行何种后续处理才能够降低贴装不合格率，有必要对于出现贴装不合格的部件确定出现贴装不合格的原因。

发明内容

(要解决的问题)

本发明可提供一种利用在基板贴装的多个部件各个的贴装不合格率，确定出现贴装不合格的多个部件各个的贴装不合格原因的方法及电子装置。

本发明可提供一种利用表示在基板装贴的多个部件各个的贴装状态的测量信息，确定出现贴装不合格的多个部件各个出现贴装不合格原因的方法及电子装置。

本发明可提供如下的方法及电子装置：确定出现贴装不合格的多个部件各个的贴装不合格原因，将用于消除已确定的贴装不合格原因的控制参数传递至贴装装置。

(解决问题的手段)

根据本发明的各种实施例，确定贴装于基板的部件的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，可包括如下的步骤：接收所述多个第一部件各个的贴装是否不合格的检查结果，所述检查结果是通过检查对贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板贴装位置相互不同；利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率；基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；及基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型的贴装条件设定错误及贴装机的喷嘴缺陷中的至少一个确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。

在一实施例中，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率的步骤可包括如下的步骤：利用所述检查结果，分别对于所述多个第一部件，将所述多个第一类型基板区分为未出现贴装不合格的至少一个第一类型基板和出现贴装不合格的至少一个第一类型基板；及利用未出现所述贴装不合格的至少一个第一类型基板的个数和出现所述贴装不合格的至少一个第一类型基板的个数，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率。

在一实施例中，在所述多个第一部件中，确定出现所述贴装不合格的所述多个第二部件的步骤可包括如下的步骤：在所述多个第一部件各个的贴装不合格率中，确定具有提前设定的第一临界值以上的贴装不合格率的多个部件；及将所述确定的多个部件确定为所述多个第二部件。