[发明专利]封装主体及使用该封装主体的发光器件

权利要求书

1.一种用于半导体器件的封装主体，包括：

引线框，所述引线框设有彼此分离的第一电极和第二电极；

绝缘封装，所述绝缘封装设有外壳结构且在所述外壳结构内形成封装腔，其中所述封装腔设有由所述绝缘封装形成的反射侧面；以及

反射涂层，所述反射涂层部分地覆盖所述第一电极和所述第二电极，且形成所述封装腔的反射底面。

2.根据权利要求1所述的封装主体，所述封装主体为全漫射集成反射面(AR-IRS)封装主体。

3.根据权利要求1所述的封装主体，其中所述第一电极和所述第二电极通过所述绝缘封装分离。

4.根据权利要求1所述的封装主体，其中所述第一电极和所述第二电极均设有成角度的切口，使所述第一电极的底面积小于所述第一电极的顶面积，且所述第二电极的底面积小于所述第二电极的顶面积。

5.根据权利要求1所述的封装主体，其中所述第一电极和所述第二电极中均设有垂直切口。

6.根据权利要求1所述的封装主体，其中至少一个半导体芯片配置为附接至所述第一电极，且分别与所述第一电极和所述第二电极电连接。

7.根据权利要求6所述的封装主体，其中所述反射涂层上形成有第一凹槽、第二凹槽和至少一个芯片凹槽，其中：

一部分所述引线框通过所述至少一个芯片凹槽中的每个露出，以提供芯片附接区，使所述至少一个半导体芯片经所述至少一个芯片凹槽附接至所述引线框；

一部分所述第一电极通过所述第一凹槽露出，以提供导线接合区，使所述至少一个半导体芯片均经所述第一凹槽通过第一导线电连接至所述第一电极；以及

一部分所述第二电极通过所述第二凹槽露出，以提供导线接合区，使所述至少一个半导体芯片均经所述第二凹槽通过第二导线电连接至所述第二电极。

8.根据权利要求6所述的封装主体，其中所述至少一个半导体芯片包括发光二极管(LED)芯片或激光二极管(LD)芯片。

9.根据权利要求1所述的封装主体，其中所述绝缘封装由粘合剂-填充剂复合材料制成，所述复合材料包含白色颜料。

10.根据权利要求9所述的封装主体，其中所述粘合剂-填充剂复合材料为聚对苯二甲酸二亚甲基对苯二甲酸酯(PCT)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、有机硅树脂、有机硅模塑树脂、环氧树脂模塑树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂、或其共聚物，所述白色颜料由至少一种选自TiO₂、SiO₂、Al₂O₃、BN、MgO、CaO、ZrO₂、ZnO、BaO、AlN、Sb₂O₃和BaSO₄的颜料制成。

11.根据权利要求10所述的封装主体，其中所述白色颜料为非结晶的、部分结晶的、结晶的或任何比例的所述非结晶、部分结晶、结晶的混合物，且所述白色颜料与形成所述绝缘封装的粘合剂-填充剂复合材料的重量比为1-95％。

12.根据权利要求10所述的封装主体，其中每种白色颜料的尺寸均为10nm至10微米。

13.根据权利要求9所述的封装主体，其中所述反射涂层由与形成所述绝缘封装的相同的粘合剂-填充剂复合材料制成。

14.根据权利要求9所述的封装主体，其中所述反射涂层由与不同于形成所述绝缘封装的粘合剂-填充剂复合材料的粘合剂-填充剂复合材料制成。