[发明专利]漂洗剂以及漂洗剂的使用方法

说明书

本发明提供一种漂洗剂，其是至少含有水溶性二醇醚化合物和水，苄醇的溶解度为10vol％以上的漂洗剂，其中，相对于上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水的配合量为50～1000重量份。

技术领域

本发明涉及一种漂洗剂以及漂洗剂的使用方法。特别是，涉及一种通过含有规定量的水而环境安全性(例如，作业环境安全性)优异，另一方面，在通过特定清洗剂(苄醇等)对被清洗物进行清洗后能够发挥优异的漂洗性的漂洗剂以及这样的漂洗剂的使用方法。

背景技术

使用焊锡膏(solder paste)将作为被清洗物的电子部件接合于印刷布线基板的电极后，为了去除助焊剂(flux)和助焊剂残渣，广泛地使用了工业用清洗剂、例如助焊剂用清洗剂。

因此，由于发挥良好的清洗性、环境问题等比较少，使用了由以各种二醇系化合物为主要成分的二醇系清洗剂构成的助焊剂用清洗剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2009/020199号公报

专利文献2：日本特开平7－080423号公报

专利文献3：日本特开平5－175641号公报

发明内容

发明所要解决的问题

公开了一种无铅焊锡助焊剂去除用清洗剂组合物，其含有：由特定结构式表示的非卤素系有机溶剂(A)、由特定结构式表示的胺化合物(B)、不含氨基的螯合剂(C)以及根据需要的规定量的水(例如，参照WO2009/020199号公报(专利文献1))。

此外，公开了一种清洗方法，其具有漂洗工序，该漂洗工序在使用含有非离子性表面活性剂和/或烃化合物等的清洗剂组合物实施了清洗工序后，使用5～100℃的水(例如，参照日本特开平7－080423号公报(专利文献2))。

而且，还公开了一种基板的清洗处理方法，其使附着有松香系焊锡助焊剂的基板与含有特定的二醇醚系化合物的清洗剂接触，从该基板清洗去除助焊剂，接着，使其与作为冲洗剂的低级醇或其水溶液等接触(例如，参照日本特开平5－175641号公报(专利文献3))。

然而，专利文献1所公开的助焊剂用清洗剂自身通常沸点高，存在难以在短时间内使其干燥的问题。而且，发现了该助焊剂用清洗剂对被清洗物的清洁度容易降低的问题。

因此，发现了以下问题：需要设置使用水和含水醇等漂洗剂置换助焊剂用清洗剂，并且使被清洗物干燥的过程。

此外，在专利文献2所公开的清洗方法的情况下，存在清洗剂组合物的种类被过度限制的问题。而且，发现了以下问题：在该清洗方法的情况下，必须将漂洗工序中的水温严格控制为规定范围内的值(5～100℃)。

并且，还发现了以下问题：在使用水作为漂洗剂的情况下，不仅干燥性差，而且对于疏水性的助焊剂用清洗剂、例如苄醇等的溶解性低，因此容易成为冲洗不良。

在专利文献3所公开的基板的清洗处理方法的情况下，使用了含水醇作为漂洗剂，因此对于疏水性的助焊剂用清洗剂的溶解性比较良好。然而，该漂洗剂的闪点低，发现了环境安全性(例如，作业环境安全性)不充分的问题。

因此，本发明的发明人进行了深入研究，结果发现了：通过采用将水溶性二醇醚化合物的配合量与水的配合量的比例设为规定比例的漂洗剂，并且将漂洗剂中的苄醇的溶解度设为规定值以上，解决以往的问题。

即，本发明的目的在于，提供一种是在通过疏水性的特定清洗剂(苄醇等)对被清洗物进行清洗后使用的、环境安全性(例如，作业环境安全性)优异的水系漂洗剂，并且能够发挥优异的漂洗性的漂洗剂以及这样的漂洗剂的使用方法。

用于解决问题的方案