[发明专利]一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备

权利要求书

1.一种触控屏中引线的制作方法，包括：

对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷；

采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线，所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。

2.根据权利要求1所述的触控屏中引线的制作方法，其特征在于，所述对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷具体为：

对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域采用银浆进行整体印刷。

3.根据权利要求2所述的触控屏中引线的制作方法，其特征在于，所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线，所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定包括：

采用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线，所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的触控屏中引线的制作方法，其特征在于，所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线，所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定还包括：

将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在的区域。

5.根据权利要求4所述的触控屏中引线的制作方法，其特征在于，所述将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在的区域具体为：

采用预设的第二激光镭射图案将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在的区域。

6.根据权利要求1所述的触控屏中引线的制作方法，其特征在于，所述预设阈值为0.1mm。

7.一种触控屏，所述触控屏包括传输接触位置信号的感应通道引线和/或驱动通道引线，所述感应通道引线和/或驱动通道引线为对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷，并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线，所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。

8.根据权利要求7所述的触控屏，其特征在于，所述对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷具体为采用银浆对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷。

9.根据权利要求8所述的触控屏，其特征在于，所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线，所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定包括：

采用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线，所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的触控屏，其特征在于，所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线，所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定还包括：

将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域。

11.根据权利要求10所述的触控屏，其特征在于，所述将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域具体为：

采用预设的第二激光镭射图案将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域。

12.根据权利要求7所述的触控屏，其特征在于，所述预设阈值为0.1mm。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求7-12所述的触控屏。