[发明专利]H2SO4在用于通过游离固体进行离子迁移对金属进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途

权利要求书

1.H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，所述方法基于用在气体环境中导电的游离固体进行的离子迁移，所述固体由球形颗粒组成，所述球形颗粒具有足够孔隙率和亲和力用于保留特定量的所述电解质，从而所述固体具有明显的导电性，其特征在于，所述用途为基于待抛光部件的金属或合金的类型而具有可变浓度的H₂SO₄溶液。

2.根据权利要求1所述的H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，其特征在于，对于其在由钢、不锈钢或Cr-Co合金制成的部件上的应用，使用浓度为8％-25％的H₂SO₄水溶液。

3.根据权利要求2所述的H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，其特征在于，对于其在由钢、不锈钢或Cr-Co合金制成的部件上的应用，所述溶液中的H₂SO₄的浓度为15％。

4.根据权利要求2所述的H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，其特征在于，对于其在由钢、不锈钢或Cr-Co合金制成的部件上的应用，所述H₂SO₄水溶液占干燥聚合物的比例为40％-50％。

5.根据权利要求1所述的H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，其特征在于，对于其在由Ni合金制成的部件上的应用，使用浓度为15％-30％的H₂SO₄水溶液。

6.根据权利要求5所述的H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，其特征在于，对于其在由Ni合金制成的部件上的应用，使用浓度为20％的H₂SO₄水溶液。

7.根据权利要求1所述的H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，其特征在于，对于其在由Ti合金制成的部件上的应用，使用H₂SO₄的醇溶液，所述醇的分子量小于100。

8.根据权利要求7所述的H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，其特征在于，使用的所述电解质的水含量低于5％。

9.根据权利要求7所述的H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，其特征在于，对于其在由Ti合金制成的部件上的应用，使用由甲醇和硫酸组成的电解质，所述电解质具有相对于甲醇为10％至30％的硫酸浓度。

10.根据权利要求7所述的H₂SO₄在用于通过游离固体进行离子迁移对金属或合金部件进行平滑和抛光的方法中作为电解质的用途，其特征在于，对于其在由Ti合金制成的部件上的应用，所述方法是根据以下条件下进行的：在无O₂的无水气氛中，施加电压为30V-80V，并且周期性极性反转且半周期暂时占优势，其中所述待抛光部件为阳极。