[发明专利]膜电极组件的制造方法及层叠体有效
| 申请号： | 201980004461.7 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111095641B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 金度莹;金云祚;朴柱镛;金志轩;杨栽春;尹盛炫 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01M8/1004 | 分类号： | H01M8/1004;H01M4/88 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;张云志 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 组件 制造 方法 层叠 | ||
1.一种膜电极组件的制造方法，所述方法包括：
通过在基材上形成电极催化剂层来制造电极膜；
通过在具有与所述电极催化剂层的电极活性区域相对应的开口部的保护膜的一个表面上形成第一粘合层，并且在所述保护膜的另一表面上形成粘合强度小于所述第一粘合层的粘合强度的第二粘合层，来制造边缘密封膜；
通过将所述边缘密封膜的形成有所述第一粘合层的表面附接到所述电极膜的形成有所述电极催化剂层的表面使得彼此面对，来制造层叠体；
制备电解质膜；
将所述层叠体设置在所述电解质膜的至少一个表面上，使得形成有所述第二粘合层的表面面对所述电解质膜；
在50℃至200℃的范围内的温度下将所述层叠体热粘合；以及
去除所述基材和所述第一粘合层。
2.根据权利要求1所述的膜电极组件的制造方法，其中，在所述层叠体的制造中，用10kgf/cm2至50kgf/cm2的压力按压所述电极膜和所述边缘密封膜，并且所述电极膜和所述边缘密封膜通过所述第一粘合层被彼此附接。
3.根据权利要求1所述的膜电极组件的制造方法，其中，所述第一粘合层的粘合强度在50℃以上的温度下保持或降低，所述第二粘合层的粘合强度在50℃以上的温度下提高。
4.一种层叠体，包括：
基材；
电极催化剂层，所述电极催化剂层设置在所述基材上；
保护膜，所述保护膜设置在所述基材上并且具有与所述电极催化剂层的电极活性区域相对应的开口部；
第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述基材与所述保护膜之间并且在50℃以上的温度下粘合强度保持或降低；以及
第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述保护膜上并且在50℃至200℃的范围内的温度下粘合强度提高，
其中，所述第一粘合层的粘合强度小于所述第二粘合层的粘合强度。
5.根据权利要求4所述的层叠体，还包括：电解质膜，所述电解质膜设置在所述第二粘合层上。
6.根据权利要求4所述的层叠体，其中，所述层叠体包括第一单元和第二单元，
所述第一单元和所述第二单元中的每一者包括：
所述基材；
电极催化剂层，所述电极催化剂层设置在所述基材上；
保护膜，所述保护膜设置在所述基材上并且具有与所述电极催化剂层的电极活性区域相对应的开口部；
第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述基材与所述保护膜之间并且在50℃以上的温度下粘合强度保持或降低；以及
第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述保护膜上并且在50℃以上的温度下粘合强度提高，
所述第一粘合层的粘合强度小于所述第二粘合层的粘合强度，并且
所述层叠体还包括设置在所述第一单元的所述第二粘合层与所述第二单元的所述第二粘合层之间的电解质膜。
7.根据权利要求6所述的层叠体，其中，所述第一粘合层包含丁腈橡胶基、硅酮基、丙烯酸基、环氧基和酚基组成中的至少一者。
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