[发明专利]用于超吸收性聚合物片材的制备方法

权利要求书

1.一种制备超吸收性聚合物片材的方法，所述方法包括以下步骤：

通过将具有至少部分被中和的酸性基团的基于丙烯酸的单体、包含聚(乙二醇)甲基醚(甲基)丙烯酸酯的共聚单体、内交联剂、包封的发泡剂、平均粒径为1μm至100μm的无机发泡剂和聚合引发剂混合来制备单体组合物；

通过对所述单体组合物进行热聚合或光聚合来形成含水的凝胶聚合物；以及

通过干燥所述含水的凝胶聚合物来形成所述超吸收性聚合物片材，

其中所述包封的发泡剂和所述无机发泡剂以3:1至1:1的重量比包含在内。

2.根据权利要求1所述的方法，其中相对于100重量份的所述基于丙烯酸的单体，所述聚(乙二醇)甲基醚(甲基)丙烯酸酯以5重量份至40重量份的量包含在内。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述包封的发泡剂的平均粒径为2μm至50μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述包封的发泡剂的空气中膨胀率为3倍至15倍。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述包封的发泡剂具有包含含有烃的核和包围所述核并且使用热塑性树脂形成的壳的结构。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述烃为选自以下的一者或更多者：正丙烷、正丁烷、异丁烷、环丁烷、正戊烷、异戊烷、环戊烷、正己烷、异己烷、环己烷、正庚烷、异庚烷、环庚烷、正辛烷、异辛烷和环辛烷。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述热塑性树脂为由选自(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈、芳族乙烯基化合物、乙酸乙烯酯、乙烯基卤化物和亚乙烯基卤化物中的一种或更多种单体形成的聚合物。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述无机发泡剂为选自以下的一者或更多者：碳酸钙CaCO₃、碳酸氢钠NaHCO₃、碳酸氢铵NH₄HCO₃、碳酸铵(NH₄)₂CO₃、亚硝酸铵NH₄NO₂、硼氢化钠NaBH₄和碳酸钠Na₂CO₃。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述无机发泡剂的平均粒径为5μm至20μm。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述包封的发泡剂和所述无机发泡剂以2:1至1:1的重量比包含在内。

11.根据权利要求1所述的方法，其中相对于100重量份的所述基于丙烯酸的单体，所述包封的发泡剂以0.3重量份至20重量份的量包含在内。

12.根据权利要求1所述的方法，其中相对于100重量份的所述基于丙烯酸的单体，所述无机发泡剂以0.1重量份或更多的量包含在内。

13.根据权利要求1所述的方法，其中相对于100重量份的所述基于丙烯酸的单体，所述包封的发泡剂和所述无机发泡剂以0.4重量份至20重量份的量包含在内。