[发明专利]导电性粘合带有效
| 申请号： | 201980004833.6 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN111164175B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 伊达木桃子;岩井勇树;丰岛克典 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J9/02;C09J11/04;C09J133/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 | ||
1.一种导电性粘合带，其特征在于，其具有导电性基材和配置在所述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，其中，
所述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)所算出的a值为0以上，
体积基准的累积分布达到70％时的金属填料的粒径d70相对于粘合剂层的厚度D之比以d70/D表示为0.6以上，
a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18 (1)
M：所述金属填料相对于所述粘合剂层的体积而言的金属量，其单位为体积％，
D：所述粘合剂层的厚度，其单位为μm，
d40：体积基准的累积分布达到40％时的所述金属填料的粒径，其单位为μm，
d70：体积基准的累积分布达到70％时的所述金属填料的粒径，其单位为μm。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，体积基准的累积分布达到70％时的金属填料的粒径d70与体积基准的累积分布达到40％时的金属填料的粒径d40之差d70-d40为40μm以下。
3.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，式(1)中的a值为200以下。
4.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，体积基准的累积分布达到70％时的金属填料的粒径d70为4μm以上且40μm以下。
5.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，体积基准的累积分布达到40％时的金属填料的粒径d40为4μm以上且40μm以下。
6.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，金属填料相对于粘合剂层体积而言的金属量M为10体积％以下。
7.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，粘合剂层的厚度D为30μm以下。
8.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，丙烯酸类共聚物是将含有交联性单体的单体混合物共聚而得到的共聚物。
9.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，导电性基材的厚度为1μm以上且150μm以下。
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