[发明专利]温度可变粘合剂片和用于制造温度可变粘合剂片的方法

权利要求书

1.一种粘合剂片，其中在阻挡膜上依次设置有第一粘合剂层和完全覆盖所述第一粘合剂层的第二粘合剂层，

其中所述第一粘合剂层包含第一粘合剂组合物，所述第一粘合剂组合物包含二烯与含有一个碳-碳双键的基于烯烃的化合物的共聚物，

其中所述第二粘合剂层包含第二粘合剂组合物，所述第二粘合剂组合物包含选自基于烯烃的粘合剂聚合物、基于氨基甲酸酯的粘合剂聚合物、基于丙烯酰基的粘合剂聚合物和基于有机硅的粘合剂聚合物中的一种或更多种类型，

其中所述第二粘合剂组合物包含选自基于有机硅的、基于氟的和烃的疏水性单体，或包含所述疏水性单体的聚合物，

其中所述第二粘合剂层与SUS304基底之间的初始粘合强度为200gf/in或更小，以及在50℃和5个大气压的条件下经过20分钟之后的粘合强度为400gf/in或更大。

2.根据权利要求1所述的粘合剂片，其中所述阻挡膜具有其中层合有基础层、平坦化层和阻挡层的结构。

3.根据权利要求1所述的粘合剂片，其具有10g/m²·24小时或更小的水分渗透性。

4.根据权利要求1所述的粘合剂片，其中所述第一粘合剂组合物还包含增粘剂和可固化树脂。

5.根据权利要求1所述的粘合剂片，其中基于100重量份的所述第二粘合剂组合物，所述疏水性单体或包含所述疏水性单体的所述聚合物以0.01重量份至10重量份包含在内。

6.一种有机电子器件封装产品，包括根据权利要求1至5中任一项所述的粘合剂片。

7.一种用于制造粘合剂片的方法，包括：

制备阻挡膜；以及

在所述阻挡膜上形成根据权利要求1至5中任一项中所限定的第一粘合剂层和第二粘合剂层。