[发明专利]导热性组合物及导热性成型体

说明书

提供一种不损害导热性组合物的柔软性，并且即使作为经固化的导热性成型体，挠性也良好，且操作性优异，导热性优异的导热性组合物及其成型体。一种导热性组合物及作为其固化体的导热性成型体，导热性组合物在高分子基质中含有导热性填充材料，该导热性组合物的特征在于，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。

技术领域

本发明涉及一种导热性组合物以及由其固化体构成的导热性成型体，尤其是涉及一种为了使发热性电子部件冷却而有效地作为介于该电子部件与冷却构件(散热器等)、电路基板等发热构件之间的热传递材料的导热性组合物以及由其固化体构成的导热性成型体。

背景技术

为了使发热性电子部件冷却，使用介于电子部件与散热构件之间来辅助热传递的散热片。该散热片是将导热性填充材料分散在作为粘合剂的高分子基质中而制成的，一般是将导热性组合物固化而成的导热性成型体形成为片状而制成的。例如，在日本特开2007-150349号公报(专利文献1)中，记载有在粘合剂中使用硅酮树脂的技术，在日本特开2016-113540号公报(专利文献2)中，记载有使用环氧树脂的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-150349号公报

专利文献2：日本特开2016-113540号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，近年来，散热片的高导热化不断发展。为了实现散热片的高导热化，可列举出如下方法，即，在散热片内部增加构成导热性填充材料的粒子彼此的接触点，尽可能多地制作出热量通路(传热路径)。因此，需要散热片中的导热性填充材料的高度填充化。

然而，若散热片内部的导热性填充材料的含有量变多，则作为将导热性填充材料中的粒子彼此维系的粘合剂的高分子基质的比例相对下降。其结果是，产生散热片变脆、失去挠性这样的与散热片的柔软度有关的课题。另外，散热片的操作性恶化。例如，高度填充了导热性填充材料的散热片经常与被称为分隔物(separator)的经剥离处理的纸或膜一体化。并且，在从该分隔物剥下散热片时，若散热片没有挠性，则会产生难以剥下或散热片开裂的问题。

为了在高度填充导热性填充材料的同时维持散热片的柔软性和挠性，可考虑降低作为粘合剂的高分子基质的分子量。并且，为了降低高分子基质的分子量，可列举出采用作为更低分子的聚合物的高分子基质，或将聚合物的一部分置换为油、低聚物、单体等的方法。

但是，由于油、单体、低聚物这样的低分子物质的挥发性高，因而有可能随着时间的经过而从散热片挥发，从而失去散热片中的柔软性和挠性。而且，由于失去了散热片的柔软性和挠性，因而散热片的操作性恶化。另外，散热片变得难以紧贴基板等发热构件，有可能使导热率降低。因此，出于这样的担忧，当然需要选择难以从散热片挥发的油、单体、低聚物，尤其，强烈需要一种即使高度填充导热性填充材料，也不会失去散热片的柔软性和挠性的导热性组合物。

因此，本发明为了解决这些课题，提供一种不损害导热性组合物的柔软性，并且即使作为经固化的导热性成型体，柔软性和挠性也良好，且操作性优异，导热性优异的导热性组合物及其成型体。

用于解决问题的手段

为了达成上述目的，本发明的导热性组合物构成如下。即，本发明提供一种导热性组合物，在高分子基质中含有导热性填充材料，该导热性组合物的特征在于，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。