[发明专利]用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料及使用其的金属包层层合体

说明书

本公开涉及用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及具有特定热应力因子的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和包含所述热固性树脂复合材料的金属包层层合体。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年4月10日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0041697号、于2018年6月20日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0071076号、于2019年3月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0036079号和于2019年3月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0036078号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本公开涉及用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和包含其的金属包层层合体，所述用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料能够实现预浸料或半固化状态下优异的流动性的同时实现低的玻璃化转变温度、低的模量和低的热膨胀系数并使翘曲最小化。

背景技术

根据现有技术的用于印刷电路板的铜包层层合体通过用热固性树脂清漆浸渍玻璃织物基底，使基底半固化以形成预浸料，然后将预浸料与铜箔一起加压和加热来制造。再使用预浸料来在该铜包层层合体上构建电路图案并在电路图案上堆积。

近年来，对改善电子装置、通信装置、个人计算机、智能电话等的性能、厚度和重量的需求增加，并因此也需要使半导体封装薄化。同时，对用于半导体封装的更薄印刷电路板的需求日益增长。

然而，在薄化过程期间，印刷电路板的刚度降低，并且由于芯片与印刷电路板之间的热膨胀系数差而发生半导体封装的翘曲问题。该翘曲由于诸如回流的高温过程而变得更严重，使得印刷电路板无法恢复至其原始状态。

为了改善翘曲现象，对用于降低基底的热膨胀系数的技术进行了研究。例如，提出了用大量填料填充预浸料的技术。然而，存在如下限制：当仅以高含量在预浸料中填充填料时，预浸料的流动性降低。

发明内容

技术问题

本公开将提供用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料，其能够实现预浸料或半固化状态下优异的流动性的同时实现低的玻璃化转变温度、低的模量和低的热膨胀系数并使翘曲最小化。

本公开还将提供金属包层层合体，其包含用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料。

技术方案

提供了用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料，其通过以下通式1计算的热应力因子为25MPa或更小。

[通式1]

热应力因子

＝∫[储能模量*CTE]dT

在通式1中，热应力因子、储能模量和CTE(热膨胀系数)分别为在30℃至260℃的范围内限定或测量的值。

还提供了金属包层层合体，其包含用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料；和形成在用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料的至少一个表面上的金属箔。

在下文中，将更详细地描述根据本发明的具体实施方案的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和金属包层层合体。

根据本公开的一个实施方案，提供了用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料，其通过以下通式1计算的热应力因子为25MPa或更小。

[通式1]

热应力因子

＝∫[储能模量*CTE]dT